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1. (WO2008078770) CAPTEUR DE GRANDEUR MÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078770    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074938
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 26.12.2007
CIB :
G01C 19/56 (2006.01), G01P 9/04 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01)
Déposants : DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Kaga-cho 1-chome, Ichigaya, Shinjuku-ku Tokyo 1628001 (JP) (Tous Sauf US).
MORII, Akio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MORII, Akio; (JP)
Mandataire : SUYAMA, Saichi; Kanda Higashiyama Bldg. 1, Kandata-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010046 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-352488 27.12.2006 JP
Titre (EN) MECHANICAL QUANTITY SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CAPTEUR DE GRANDEUR MÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 力学量センサおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A mechanical quantity sensor comprises: a first structure having a fixed portion with an opening, a displacing portion arranged in the opening and displacing with respect to the fixed portion, and a portion for connecting the fixed portion and the displacing portion; a second structure stacked on the first structure and having a weight portion being bonded to the displacing portion and a base being bonded to the fixed portion; a first base body arranged on the surface opposing the displacing portion, having a first drive electrode composed of a conductive material containing Al and Nd, and being connected to the fixed portion and stacked on the first structure; and a second base body arranged on the surface opposing the weight portion, having a second drive electrode composed of above-mentioned conductive material, and being connected to the base and stacked on the second structure.
(FR)L'invention concerne un capteur de grandeur mécanique comportant : une première structure ayant une partie fixe munie d'une ouverture, une partie mobile arrangée dans l'ouverture et se déplaçant par rapport à la partie fixe, et une partie permettant de connecter la partie fixe et la partie mobile ; une deuxième structure empilée sur la première structure et ayant une partie poids solidaire de la partie mobile et une base solidaire de la partie fixe ; un premier corps de base arrangé sur la surface opposée à la partie mobile, ayant une première électrode de commande constituée d'un matériau conducteur contenant Al et Nd, et étant en connexion avec la partie fixe et en empilement sur la première structure ; et un deuxième corps de base arrangé sur la surface opposée à la partie poids, ayant une deuxième électrode de commande constituée du matériau conducteur mentionné ci-dessus, et étant en connexion avec la base et en empilement sur la deuxième structure.
(JA) 力学量センサが、開口を有する固定部と、この開口内に配置され前記固定部に対して変位する変位部と、前記固定部と前記変位部とを接続する接続部とを有する第1の構造体と、前記変位部に接合される重量部と、前記固定部に接合される台座とを有し、前記第1の構造体に積層して配置される第2の構造体と、前記変位部との対向面に配置され、かつAlとNdとを含む導電性材料で構成される第1の駆動用電極を有し、記固定部に接続されて前記第1の構造体に積層配置される第1の基体と、前記重量部との対向面に配置され、かつ前記導電性材料で構成される第2の駆動用電極を有し、前記台座に接続されて前記第2の構造体に積層配置される第2の基体とを具備する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)