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1. (WO2008078664) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078664    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074611
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 17.12.2007
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8518 (JP) (Tous Sauf US).
SHOJI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKAI, Takekazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHOJI, Takashi; (JP).
SAKAI, Takekazu; (JP)
Mandataire : FUKUDA, Kenzo; Kashiwaya Bldg., 6-13, Nishishinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-351003 27.12.2006 JP
Titre (EN) METHOD OF PRODUCING CONDUCTIVE CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A method of producing a conductive circuit board including imparting tackiness through the use of a tackiness-imparting compound to the surface of the conductive circuit on a printed wiring board, attaching a solder powder to the tacky area and then heating the printed wiring board to melt the solder to form a solder circuit. The characteristic feature of this method is that the tackiness-imparted printed wiring board is kept in a liquid, etc at not more than 10°C before attaching the solder powder.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuits conducteurs comprenant le fait de conférer une adhérence par l'utilisation d'un composé conférant de l'adhérence à la surface du circuit conducteur sur une carte de circuits imprimés, le fait d'attacher une poudre de brasure à la zone poisseuse puis de chauffer la carte de circuits imprimés pour faire fondre la brasure pour former un circuit de brasure. La caractéristique de ce procédé est que la carte de circuits imprimés à laquelle on a conféré une adhérence est conservée dans un liquide, etc., à pas plus de 10°C avant la fixation de la poudre de brasure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)