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1. (WO2008078655) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078655    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074564
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 20.12.2007
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP) (Tous Sauf US).
KASAI, Masaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKUMURA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KASAI, Masaki; (JP).
OKUMURA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : INAOKA, Kosaku; c/o AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS, Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor 6-12, Minamihommachi 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 541-0054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-348574 25.12.2006 JP
2006-348571 25.12.2006 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device is provided with a semiconductor chip; an internal pad formed on the surface of the semiconductor chip for electrical connection; a surface protection film, which covers the surface over the semiconductor chip and has a pad opening for exposing the internal pad; a stress relaxing layer, which is formed on the surface protection film and has an opening section for exposing the internal pad exposed from the pad opening; a connection pad, which is embedded in the pad opening and the opening section, and is provided with an embedding section connected to the internal pad, and a protruding section integrally formed with the embedding section to protrude from the stress relaxing layer, with a width wider than the opening width of the opening section; and a metal ball, which is formed to cover the protruding section of the connecting pad for electrical connection with the external.
(FR)Un dispositif semi-conducteur comporte une puce semi-conductrice ; un plot interne formé sur la surface de la puce semi-conductrice pour une connexion électrique ; un film de protection de surface, qui recouvre la surface sur la puce semi-conductrice et a une ouverture de plot pour exposer le plot interne ; une couche de relâchement de contrainte, qui est formée sur le film de protection de surface et a une section d'ouverture pour exposer le plot interne exposé à partir de l'ouverture de plot ; un plot de connexion, qui est incorporé dans l'ouverture de plot et la section d'ouverture, et comporte une section d'incorporation connectée au plot interne, et une section de saillie formée d'un seul tenant avec la section d'incorporation pour faire saillie à partir de la couche de relâchement de contrainte, avec une largeur plus large que la largeur d'ouverture de la section d'ouverture ; et une bille métallique, qui est formée pour recouvrir la section en saillie du plot de connexion pour une connexion électrique avec l'extérieur.
(JA) 本発明の半導体装置は、半導体チップと、前記半導体チップの表面に形成された電気接続用の内部パッドと、前記半導体チップ上の表面を被覆し、前記内部パッドを露出させるパッド開口を有する表面保護膜と、前記表面保護膜上に形成され、前記パッド開口から露出する前記内部パッドを露出させる開口部を有する応力緩和層と、前記パッド開口および前記開口部に埋設され、前記内部パッドに接続される埋設部および、前記埋設部と一体的に形成され、前記応力緩和層上に突出し、前記開口部の開口幅よりも大きい幅を有する突出部を備える接続パッドと、前記接続パッドの前記突出部を覆うように形成され、外部との電気接続のための金属ボールとを含んでいる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)