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1. (WO2008078587) DISPOSITIF ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET SUBSTRAT D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078587    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074202
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 17.12.2007
CIB :
F21S 2/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), G02F 1/13357 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (Tous Sauf US).
GOMI, Shuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : GOMI, Shuji; (JP)
Mandataire : FURUBE, Jiro; SERIO PATENT & TRADEMARK ATTORNEYS, 4F Yamaguchi kensetsu No.2 Building 4-11, Akasaka 5-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-347246 25.12.2006 JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY DEVICE AND SOLID-STATE LIGHT EMITTING ELEMENT SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET SUBSTRAT D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 発光装置、表示装置、および固体発光素子基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a light emitting device or the like which efficiently dissipates heat with a suppressed manufacturing cost. In a backlight device, an LED substrate having a plurality of LEDs is mounted on a backlight frame with a mounting screw. On the LED substrate, a heat transfer system circuit (300) is formed from a heat transfer land (310) whereupon each LED is mounted to a contact heat transfer land (330) at a portion where the LED substrate is mounted on the backlight frame with the mounting screw through a through hole (340) and a heat transfer circuit (320).
(FR)L'invention concerne un dispositif émettant de la lumière ou similaire qui dissipe efficacement la chaleur avec un coût de fabrication supprimé. Dans un dispositif de rétroéclairage, un substrat de DEL ayant une pluralité de DEL est monté sur un cadre de rétroéclairage avec une vis de montage. Sur le substrat de DEL, un circuit de système de transfert de chaleur (300) est formé à partir d'une pastille de transfert de chaleur (310), chaque DEL étant monté sur une pastille de transfert de chaleur par contact (330) au niveau d'une partie où le substrat de DEL est monté sur le cadre de rétroéclairage avec la vis de montage à travers un trou traversant (340) et un circuit de transfert de chaleur (320).
(JA)製造コストを抑えて効率良い放熱を可能とする発光装置等を提供する。バックライト装置は、バックライトフレームに、LEDを複数備えるLED基板が装着ねじによって装着されて、構成されている。LED基板には、各LEDが装着される伝熱用ランド310から、スルーホール340および伝熱回路320を介して、装着ねじによってバックライトフレームに装着される部位の接触伝熱ランド330に至る伝熱系回路300が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)