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1. (WO2008078483) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSIST, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078483    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/072622
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 22.11.2007
CIB :
G03F 7/033 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/028 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
MIYASAKA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MURAMATSU, Yukiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NANKAWA, Hanako [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYASAKA, Masahiro; (JP).
MURAMATSU, Yukiko; (JP).
NANKAWA, Hanako; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-352734 27.12.2006 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR RESIST PATTERN FORMATION, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSIST, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a photosensitive resin composition comprising (A) a binder polymer containing a divalent group represented by general formulae (I) to (IV), (B) a photopolymerizable compound, and (C) a photopolymerization initiator. (I) (II) (III) (IV) wherein R1, R3, R5, and R6 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group; R2 and R4 each independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, an OH group, or a halogen atom; and R7 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
(FR)Cette invention porte sur une composition de résine photosensible comprenant (A) un polymère de liant contenant un groupe divalent représenté par les formules (I) à (IV), (B) un composé photopolymérisable, et (C) un initiateur de photopolymérisation. (I) (II) (III) (IV) dans lesquelles R1, R3, R5 et R6 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle; R2 et R4 représentent chacun indépendamment un groupe alkyle ayant 1 à 3 atomes de carbone, un groupe alcoxy ayant 1 à 3 atomes de carbone, un groupe OH ou un atome d'halogène ; et R7 représente un groupe alkyle ayant 1 à 6 atomes de carbone.
(JA) 本発明の感光性樹脂組成物は、(A)下記一般式(I)~(IV)で表される2価の基を有するバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する。 [式(I)~(IV)中、R,R,R及びRはそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、R及びRはそれぞれ独立に炭素数1~3のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基、OH基又はハロゲン原子を示し、Rは炭素数1~6のアルキル基を示す。]
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)