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1. (WO2008078409) PÂTE CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078409    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/001440
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 20.12.2007
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08L 61/06 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
OBATA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOMIYATANI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OBATA, Hiroshi; (JP).
KOMIYATANI, Toshio; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-0031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-349029 26.12.2006 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト
Abrégé : front page image
(EN)A conductive paste includes, as materials, a metal powder, a thermoset resin, and a flux activating compound having a carboxyl group and a phenol hydroxyl group. The conductive paste has a high conductivity and is suitable for fine pitch applications.
(FR)Pâte conductrice comportant, en tant que matériaux, une poudre de métal, une résine thermodurcie et un composé d'activation de flux ayant un groupe carboxyle et un groupe phénol hydroxyle. La pâte conductrice présente une haute conductivité et est appropriée pour des applications à pas fin.
(JA) 金属粉と、熱硬化性樹脂と、カルボキシル基およびフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを原料として含む導電性ペーストであって、ファインピッチ対応に適した高導電性の導電性ペーストを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)