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1. (WO2008077821) MODULE D'ENCAPSULAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET UTILISATION ASSOCIÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/077821    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/063975
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 14.12.2007
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG [DE/DE]; Guerickestrasse 7, 60488 Frankfurt (DE) (Tous Sauf US).
VTI TECHNOLOGIES OY [FI/FI]; Myllynkivenkuja 6, FI-01621 Vantaa (FI) (Tous Sauf US).
HARTMANN, Bernhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HILSER, Roland [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KUISMA, Heikki [--/FI]; (FI) (US Seulement).
TORKKELI, Altti [--/FI]; (FI) (US Seulement)
Inventeurs : HARTMANN, Bernhard; (DE).
HILSER, Roland; (DE).
KUISMA, Heikki; (FI).
TORKKELI, Altti; (FI)
Représentant
commun :
CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG; Guerickestrasse 7, 60488 Frankfurt (DE)
Données relatives à la priorité :
102006060794.5 21.12.2006 DE
10 2007 060 931.2 14.12.2007 DE
Titre (DE) VERKAPSELUNGSMODUL, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND VERWENDUNG
(EN) ENCAPSULATION MODULE METHOD FOR PRODUCTION AND USE THEREOF
(FR) MODULE D'ENCAPSULAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET UTILISATION ASSOCIÉS
Abrégé : front page image
(DE)Verfahren zur Herstellung eines Verkapselungsmoduls und zur Verkapselung einer mikromechanischen Anordnung, wobei aus einem Rohkörper elektrisch leitenden Halbleitermaterials elektronische Anschlussmittel ausgebildet werden, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel ein Sockel des Halbleitermaterials entsteht, auf welchem die elektronischen.Anschlüssmittel angeordnet sind, wobei diese anschliessend mit einem Einbettungsmaterial eingebettet werden wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel auf dem Sockel des Halbleitermaterials; mindestens ein inselförmiger Materialhügel, auf dem eine Durchkontaktierung angeordnet ist, ausgebildet wird, welcher eine Halbleiter-Elektrode verkörpert. Die Erfindung betrifft zusätzlich ein Verkapselungsmodul und eine mikromechanische Anordnung mit wenigstens einer Durchkontaktierung und mindestens einer Halbleiter Elektrode sowie die Verwendung in Kraftfahrzeugen.
(EN)The invention relates to a method for producing an encapsulation module (A) and/or for encapsulating a micromechanical arrangement, wherein electronic connection means, such as through contacts (2), electrical lines, contacts and/or electronic structures are produced from a blank (1) of electrically conducting semiconductor material, in particular, doped silicon, by means of one or more structuring processes and/or etching processes, wherein in the process of the formation of the electronic connector means, a plinth (6) of the semiconductor material is generated on which the electronic connector means are arranged, subsequently being embedded in an embedding material (9) and the embedding material and/or the semiconductor plinth (6) are removed after the embedding to the extent that a defined number of the electronic connector means have electrical contact on at least one of the outer surfaces (7, 8) of the encapsulation module (A) and during the process of the formation of the electronic connector means with the at least one structuring and/or etching process at least one isolated material mound on each of which a through contact (2) is arranged, are formed on the plinth of the semiconductor material (6), which forms a semiconductor electrode (3). The invention further relates to an encapsulation module and/or a micromechanical arrangement with at least one through contact (2) and at least one semiconductor electrode (3) and the use thereof in motor vehicles.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module d'encapsulage (A) et/ou d'encapsulage d'un ensemble micromécanique. Selon invention, à partir d'un corps brut (1) en matériau semi-conducteur électriquement conducteur, notamment en silicium dopé, des moyens de raccordement électroniques tels que des trous d'interconnexion (2), des conducteurs électriques, des contacts et/ou des structures électroniques sont façonnés par un ou plusieurs processus de structure et/ou de gravure. Lors de la formation des moyens de raccordement électroniques est formé un socle (6) dans le matériau semi-conducteur, sur lequel sont disposés les moyens de raccordement électroniques, lesquels sont ensuite noyés dans un matériau d'insertion (9), et le matériau d'insertion et/ou le socle semi-conducteur (6) sont éliminés après l'insertion, de telle sorte qu'un nombre défini de moyens de raccordement électroniques comporte des contacts électriques sur au moins une des surfaces externes (7,8) du module d'encapsulage (A) ainsi fabriqué. Lors de la formation des moyens de raccordement électroniques par le ou les processus de structure et/ou de gravure, est formé sur le socle de matériau semi-conducteur (6) au moins une élévation de matériau en forme d'îlot sur lequel est disposé notamment un trou d'interconnexion (2) qui constitue une électrode semiconductrice (3). L'invention concerne également un module d'encapsulage et/ou un ensemble micromécanique comportant au moins un trou d'interconnexion (2) et au moins une électrode semiconductrice (3). La présente invention porte également sur l'utilisation de ce module dans des véhicules à moteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)