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1. (WO2008077659) COMPOSANT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/077659    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/061347
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 23.10.2007
CIB :
H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
RAUSCHER, Lutz [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HAAG, Frieder [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
DOERING, Anton [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : RAUSCHER, Lutz; (DE).
HAAG, Frieder; (DE).
DOERING, Anton; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 060 629.9 21.12.2006 DE
Titre (DE) ELEKTRISCHES BAUELEMENT
(EN) ELECTRICAL COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Bauelement (10) mit zumindest einem Chip (20) und einer Umhüllung (30), wobei eine Fläche (40) des Chips (20) Teil einer Oberfläche des elektrischen Bauelements (10) ist, wobei die Umhüllung (30) den Chip (20) an einem Rand der Fläche des Chips (20) umschließt. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß der Chip (20) eine Hinterschneidung (50) aufweist. Die Erfindung richtet sich auch auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (10) mit zumindest einem Chip (20) mit einer Hinterschneidung (50).
(EN)The invention relates to an electrical component (10) with at least one chip (20) and an enclosure (30), wherein one surface (40) of the chip (20) is part of a surface of the electrical component (10), wherein the enclosure (30) encloses the chip (20) on one edge of the surface of the chip (20). The core of the invention is that the chip (20) has an undercut (50). The invention also relates to a method for the production of an electrical component (10) with at least one chip (20) with an undercut (50).
(FR)L'invention concerne un composant électrique (10) comprenant au moins une puce (20) et une enveloppe (30), une surface (40) de la puce (20) formant une partie d'une surface du composant électrique (10), l'enveloppe (30) enfermant la puce (20) sur un bord de la surface de la puce (20). L'idée sous-jacente à l'invention réside en ce que la puce (20) présente une contre-dépouille (50). L'invention concerne également un procédé pour la fabrication d'un composant électrique (10) avec au moins une puce (20) dotée d'une contre-dépouille (50).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)