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1. (WO2008077288) BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR MULTIFONCTIONNEL À DEUX USAGES, D'ACCUMULATION DE FROID ET D'ACCUMULATION DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/077288    N° de la demande internationale :    PCT/CN2007/000061
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 08.01.2007
CIB :
F25B 21/02 (2006.01), F25D 11/02 (2006.01)
Déposants : PAN, Jingpo [CN/CN]; (CN) (Tous Sauf US).
LIU, Wanhui [CN/CN]; (CN).
CHEN, Yupei [CN/CN]; (CN) (Tous Sauf US)
Inventeurs : LIU, Wanhui; (CN)
Mandataire : CHONGQING HENGXIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENT CO., LTD; 7F, Jialeziguang Biulding No.498 Hongjin Road, Yubei District Chongqing 401121 (CN)
Données relatives à la priorité :
200610095327.7 22.12.2006 CN
Titre (EN) A MULTI-FUNCTIONAL SEMICONDUCTOR COLD-STORAGE AND HEAT-STORAGE TWO PURPOSE BOX
(FR) BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR MULTIFONCTIONNEL À DEUX USAGES, D'ACCUMULATION DE FROID ET D'ACCUMULATION DE CHALEUR
(ZH) 多功能半导体冷藏暖藏两用箱
Abrégé : front page image
(EN)A multi-functional semiconductor cold-storage and heat-storage two purpose box is provided. An outside heat exchanger (7) of an upper chamber (1), a semiconductor refrigerating and heating device (6) of the upper chamber (1) and an inside heat exchanger (5) of the upper chamber (1) compose a semiconductor refrigeration system (3) of the upper chamber (1) and are embedded in a hole of the wall of the upper chamber (1) in turn. An outside heat exchanger (10) of an lower chamber (2), a semiconductor refrigerating and heating device (9) of the lower chamber (2) and an inside heat exchanger (8) of the lower chamber (2) compose a semiconductor refrigeration system (4) of the lower chamber (2) and are embedded in a hole of the wall of the lower chamber (2) in turn.
(FR)La présente invention se rapporte à un boîtier semi-conducteur multifonctionnel à deux usages, d'accumulation de froid et d'accumulation de chaleur. Un échangeur de chaleur externe (7) d'une chambre supérieure (1), un dispositif semi-conducteur de réfrigération et de chauffage (6) de la chambre supérieure (1), et un échangeur de chaleur interne (5) de la chambre supérieure (1), composent un système semi-conducteur de réfrigération (3) de la chambre supérieure (1) et sont incorporés dans un trou de la paroi de la chambre supérieure (1), chacun à son tour. Un échangeur de chaleur externe (10) d'une chambre inférieure (2), un dispositif semi-conducteur de réfrigération et de chauffage (9) de la chambre inférieure (2), et un échangeur de chaleur interne (8) de la chambre inférieure (2), composent un système semi-conducteur de réfrigération (4) de la chambre inférieure (2) et sont incorporés dans un trou de la paroi de la chambre inférieure (2), chacun à son tour.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)