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1. (WO2008063373) APPAREIL DE LIAISON DE FILM ADHÉSIF ET PROCÉDÉ CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/063373 N° de la demande internationale : PCT/US2007/023073
Date de publication : 29.05.2008 Date de dépôt international : 31.10.2007
CIB :
C09J 5/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
5
Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
Déposants :
THE BOEING COMPANY [US/US]; 100 North Riverside Plaza Chicago, IL 60606-2016, US (AllExceptUS)
BERG, Arvid, J. [US/US]; US (UsOnly)
ANDERSON, Donald, A. [US/US]; US (UsOnly)
GREGG, Paul, S. [US/US]; US (UsOnly)
LEGGETT, Michael, L. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
BERG, Arvid, J.; US
ANDERSON, Donald, A.; US
GREGG, Paul, S.; US
LEGGETT, Michael, L.; US
Mandataire :
POOLE, James, M.; The Boeing Company P.O. Box 2515 MC 110-SD54 Seal Beach, CA 90740-1515, US
Données relatives à la priorité :
11/558,21009.11.2006US
Titre (EN) FILM ADHESIVE BONDING APPARATUS AND PROCESS
(FR) APPAREIL DE LIAISON DE FILM ADHÉSIF ET PROCÉDÉ CORRESPONDANT
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method of bonding two members together utilizing a stack of solid film adhesive and a layer of solid film adhesive, both disposed between the members. A pressure-applying device may be utilized to apply low pressure to force the members together. The pressure may force the stack to compress and expand in varying directions in order to substantially remove air-bubbles between the layer and one of the members. A heating device may be utilized to change the layer and the stack into liquid states in order to bond the members together with a void-free bond-line.
(FR) L'invention concerne un procédé d'assemblage de deux éléments au moyen d'un empilement de film adhésif solide et d'une couche d'adhésif de film solide, tous deux disposés entre les éléments. Un dispositif permettant d'appliquer une pression peut être utilisé pour appliquer une pression faible pour contraindre les deux éléments. La pression peut contraindre la compression et l'expansion de l'empilement dans différentes directions de manière à éliminer sensiblement les bulles d'air situées entre la couche et un des éléments. Un dispositif de chauffage peut être utilisé pour transformer la couche et la pile à des états liquides de manière à assembler les éléments avec une ligne de liaison sans vide.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP2102299JP2010509436IN1898/DELNP/2009