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1. (WO2008063125) PROCESSUS DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT FLEXIBLE À PELLICULE MINCE, SOUS FORME D'UNE FEUILLE DE PLASTIQUE DIÉLECTRIQUE, ET SUBSTRAT À PELLICULE MINCE AINSI OBTENU
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N° de publication : WO/2008/063125 N° de la demande internationale : PCT/SE2007/050865
Date de publication : 29.05.2008 Date de dépôt international : 19.11.2007
CIB :
H05K 3/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
SENSEAIR AB [SE/SE]; Box 96 S-820 60 Delsbo, SE (AllExceptUS)
MARTIN, Hans Göran Evald [SE/SE]; SE (UsOnly)
LINDEBERG, Mikael Erik Peter [SE/SE]; SE (UsOnly)
YOUSEF, Hanna Ali [SE/SE]; SE (UsOnly)
HJORT, Klas Anders [SE/SE]; SE (UsOnly)
Inventeurs :
MARTIN, Hans Göran Evald; SE
LINDEBERG, Mikael Erik Peter; SE
YOUSEF, Hanna Ali; SE
HJORT, Klas Anders; SE
Mandataire :
LINDBLOM, Erik, J. ; Groth & Co KB Box 6107 S-102 32 Stockholm, SE
Données relatives à la priorité :
0602462-420.11.2006SE
Titre (EN) A PROCESS FOR TREATING A FLEXIBLE THIN FILM SUBSTRATE, IN THE FORM OF A DIELECTRIC PLASTIC FOIL, AND A THIN FILM SUBSTRATE THUS FORMED
(FR) PROCESSUS DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT FLEXIBLE À PELLICULE MINCE, SOUS FORME D'UNE FEUILLE DE PLASTIQUE DIÉLECTRIQUE, ET SUBSTRAT À PELLICULE MINCE AINSI OBTENU
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a process of producing a treated thin film substrate (1) in order to obtain a flexible circuit board or circuit card and a flexible circuit board or card this produced, that includes a plurality of electrically connected micro-vias (5b) that extend through the thin film substrate (1) from oppositely directed surfaces such as to form an electric circuit. According to the present invention, and the process thereof, the thin film substrate shall be coated on one side surface (2a) with a metal foil or a 'seed layer' (3), or has already been provided with a metal foil on said one side surface; in that said thin film substrate has been provided, over its entire surface or over large portions thereof, with ion tracks (5) or with latent ion tracks in close orientation with respect to each other, and/or has been treated to obtain real nano tracks or capillaries (5a). The thin film substrate is coated on its opposite side surface (2b) with a layer of a dry photo-resist (4). Openings (4a) have been formed by processing said photo-resist layer (4) therewith allowing the exposure and co-ordination of ion tracks and/or real nano tracks (5a), (and/or real micro-vias). All latent or chosen ion tracks (5) can be opened or etched to provide real nano channels or tracks (5a) wherein the real nano tracks are filled with an electrically conductive or semi conductive material, between said metaS foil (3) and said opposite side surface (2b) such as to form micro-vias, wherein a part of said treated thin film substrate, to which a metal foil has been applied, is taken out to provide a thin and small flexible circuit board or card.
(FR) La présente invention concerne un processus servant à produire un substrat traité à pellicule mince (1) afin d'obtenir une plaquette ou carte de circuit imprimé flexible et la plaquette ou carte de circuit imprimé ainsi produite, qui comprend une pluralité de micro-trous d'interconnexion (5b) électriquement connectés qui s'étendent à travers le substrat à pellicule mince (1) depuis les surfaces directement opposées afin de réaliser un circuit électrique. Selon la présente invention, et son processus, le substrat à pellicule mince sera recouvert sur une surface latérale (2a) d'une feuille métallique ou d'une 'couche germe' (3), ou a déjà été recouvert d'une feuille métallique sur ladite surface latérale; de plus, ledit substrat à pellicule mince comporte, sur la totalité de sa surface ou sur de larges parties de cette dernière, des chemins ioniques (5) et ou des chemins ioniques latents en orientation proche les uns par rapport aux autres, et/ou a été traité pour obtenir des nano-chemins ou capillaires réels (5a). Le substrat à pellicule mince est revêtu sur sa surface latérale opposée (2b) d'une couche d'un enduit photorésistant sec (4). Des ouvertures (4a) sont formées en traitant ladite couche photorésistante (4), permettant ainsi l'exposition et la coordination des chemins ioniques et/ou des nano-chemins réels (5a), (et/ou des micro-trous d'interconnexion réels). Tous les chemins ioniques (5) choisis ou latents peuvent être ouverts ou gravés pour réaliser des nano-canaux ou chemins (5a) réels. Les nano-chemins réels sont remplis d'un matériau électriquement conducteur ou semi-conducteur, entre ladite feuille métallique (3) et ladite surface latérale opposée (2b) afin de réaliser des micro-trous d'interconnexion. Une partie dudit substrat à pellicule mince traité, sur laquelle une feuille métallique a été appliquée, est retirée pour constituer une plaquette ou carte de circuit imprimé flexible mince et petite.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)