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1. (WO2008063124) PROCÉDÉ DE LIAISON D'UN DISPOSITIF MICROFLUIDIQUE ET DISPOSITIF MICROFLUIDIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/063124 N° de la demande internationale : PCT/SE2007/050862
Date de publication : 29.05.2008 Date de dépôt international : 19.11.2007
CIB :
B01L 3/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01
PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
L
APPAREILS DE LABORATOIRE POUR LA CHIMIE OU LA PHYSIQUE, À USAGE GÉNÉRAL
3
Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p.ex. verrerie de laboratoire; Compte-gouttes
Déposants :
GYROS PATENT AB [SE/SE]; Uppsala Science Park S-751 83 Uppsala, SE (AllExceptUS)
ENGSTRÖM, Johan [SE/SE]; SE (UsOnly)
Inventeurs :
ENGSTRÖM, Johan; SE
Mandataire :
BRANN AB; Box 171 92 S-104 62 Stockholm, SE
Données relatives à la priorité :
0602477-221.11.2006SE
60/866,62621.11.2006US
Titre (EN) METHOD OF BONDING A MICRIFLUIDIC DEVICE AND A MICROFLUIDIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON D'UN DISPOSITIF MICROFLUIDIQUE ET DISPOSITIF MICROFLUIDIQUE
Abrégé :
(EN) An aspect of the present invention includes a microfluidic assembly comprising: a planar substrate, a least a first surface of which has at least one open microchannel structure, a lid-forming sheet material attached with a first surface to said first surface of said planar substrate, said lid-forming sheet material is covering at least a portion of said at least one microchannel structure, wherein said lid-forming sheet material is attached to said planar substrate with a bonding material comprising particles to control the spacing between said substrate and said lid-forming sheet material. Other aspects of the present invention are reflected in the detailed description, figures and claims.
(FR) Un aspect de la présente invention concerne un ensemble microfluidique comprenant : un substrat planaire, dont au moins une première surface comporte au moins une structure de microcanaux ouverts, un matériau en feuille formant couvercle attaché avec une première surface à ladite première surface dudit substrat planaire, ledit matériau en feuille formant couvercle recouvrant au moins une partie de ladite ou desdites structures de microcanaux. Ledit matériau en feuille formant couvercle est attaché audit substrat planaire par un matériau liant comprenant des particules pour contrôler l'espacement entre ledit substrat et ledit matériau en feuille formant couvercle. D'autres aspects de la présente invention sont développés dans la description détaillée, les figures et les revendications.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP2083949JP2010510516US20100044376