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1. (WO2008062642) DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/062642 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/071159
Date de publication : 29.05.2008 Date de dépôt international : 24.10.2007
CIB :
H05B 33/26 (2006.01) ,H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 51/05 (2006.01) ,H01L 51/30 (2006.01) ,H01L 51/40 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
26
caractérisées par la composition ou la disposition du matériau conducteur utilisé comme électrode
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
66
Types de dispositifs semi-conducteurs
68
commandables par le seul courant électrique fourni ou par la seule tension appliquée, à une électrode qui ne transporte pas le courant à redresser, amplifier ou commuter
76
Dispositifs unipolaires
772
Transistors à effet de champ
78
l'effet de champ étant produit par une porte isolée
786
Transistors à couche mince
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
05
spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances à l'état solide, ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
05
spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances à l'état solide, ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
30
Emploi de matériaux spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
05
spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances à l'état solide, ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
40
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
Déposants :
日本電気株式会社 NEC Corporation [JP/JP]; 〒1088001 東京都港区芝五丁目7番1号 Tokyo 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
独立行政法人産業技術総合研究所 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology [JP/JP]; 〒1008921 東京都千代田区霞が関1丁目3番1号 Tokyo 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008921, JP (AllExceptUS)
日浦英文 HIURA, Hidefumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
東口達 TOGUCHI, Satoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
多田哲也 TADA, Tetsuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
金山敏彦 KANAYAMA, Toshihiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
日浦英文 HIURA, Hidefumi; JP
東口達 TOGUCHI, Satoru; JP
多田哲也 TADA, Tetsuya; JP
金山敏彦 KANAYAMA, Toshihiko; JP
Mandataire :
池田憲保 IKEDA, Noriyasu; 〒1000011 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号 日比谷ダイビル Tokyo Hibiya Daibiru Bldg., 2-2, Uchisaiwaicho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000011, JP
Données relatives à la priorité :
2006-31505022.11.2006JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
(FR) DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置及びその製造方法
Abrégé :
(EN) A semiconductor device having such a structure as a light emitting layer of an organic matter or the like is sandwiched between a work function control single layer carbon nanotube cathode including donor of low ionization potential and a work function control single layer carbon nanotube anode including accepter of large electron affinity. A semiconductor device represented by an organic field effect light emitting element which can reduce emission start voltage, enhance characteristics/function such as emission efficiency, enhance reliability such as the lifetime, and enhance productivity such as reduction in fabrication cost is provided along with its fabrication process.
(FR) L'invention concerne un dispositif semi-conducteur ayant une structure telle qu'une couche électroluminescente d'une matière organique ou similaire est prise en sandwich entre une cathode à nano tubes de carbone à une seule couche de commande de travail d'extraction comprenant un donneur à faible potentiel d'ionisation et une anode à nano tubes de carbone à une seule couche de commande de travail d'extraction comprenant un accepteur à affinité électronique importante. L'invention concerne également un dispositif semi-conducteur représenté par un élément d'émission de lumière à effet de champ organique, qui peut réduire la tension de début d'émission, augmenter les caractéristiques/la fonction telles que l'efficacité d'émission, augmenter la fiabilité telle que la durée de vie, et augmenter la productivité, de telle sorte que la réduction du coût de fabrication, ainsi que son procédé de fabrication.
(JA)  有機物などの発光層が、イオン化ポテンシャルが小さいドナーを内包させた仕事関数制御単層カーボンナノチューブ陰極と電子親和力の大きいアクセプターを内包させた仕事関数制御単層カーボンナノチューブ陽極に挟まれた構造を持つ半導体装置である。発光開始電圧の低減、高発光効率などの特性・性能向上、長寿命化などの信頼性向上、製造コスト削減などの生産性向上が可能となる有機電界効果発光素子に代表される半導体装置とその製法を提供する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2008062642US20100051902JP5326093