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1. (WO2008062639) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À ONDE LIMITE ÉLASTIQUE ET DISPOSITIF À ONDE LIMITE ÉLASTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/062639 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/071106
Date de publication : 29.05.2008 Date de dépôt international : 30.10.2007
CIB :
H03H 3/10 (2006.01) ,H03H 9/145 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
3
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
007
pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
08
pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
10
pour obtenir une fréquence ou un coefficient de température désiré
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02
Détails
125
Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines
145
pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
神藤 始 KANDO, Hajime [JP/JP]; JP (UsOnly)
三村 昌和 MIMURA, Masakazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
神藤 始 KANDO, Hajime; JP
三村 昌和 MIMURA, Masakazu; JP
Mandataire :
宮▲崎▼ 主税 MIYAZAKI, Chikara; 〒5400012 大阪府大阪市中央区谷町1丁目5番4号 大同生命ビル6階 Osaka 6F, Daido Seimei Bldg. 5-4, Tanimachi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400012, JP
Données relatives à la priorité :
2006-31695724.11.2006JP
Titre (EN) ELASTIC BOUNDARY WAVE DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ELASTIC BOUNDARY WAVE DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À ONDE LIMITE ÉLASTIQUE ET DISPOSITIF À ONDE LIMITE ÉLASTIQUE
(JA) 弾性境界波装置の製造方法及び弾性境界波装置
Abrégé :
(EN) Provided is an elastic boundary wave device manufacturing method having a step of making it possible to perform a frequency adjustment easily and highly precisely. The elastic boundary wave device manufacturing method includes a step of preparing a laminate having IDT electrodes (3) arranged at a boundary (X) between first and second solid media (1 and 2), and a step of applying such an energy from the outside to the laminate as can reach the insides of the first medium (1) and the second medium (2), to modify the first medium (1) and the second medium (2) thereby to adjust the frequency of the elastic boundary wave device.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à onde limite élastique ayant une étape consistant à rendre possible d'effectuer un ajustement de fréquence de façon aisée et hautement précise. Le procédé de fabrication du dispositif à onde limite élastique comprend une étape consistant à préparer un laminé ayant des électrodes IDT (3) disposées au niveau d'une limite (X) entre des premier et second supports solides (1 et 2), et une étape consistant à appliquer une énergie de l'extérieur vers le laminé telle qu'elle peut atteindre l'intérieur du premier support (1) et du second support (2), pour modifier le premier support (1) et le second support (2), pour ajuster ainsi la fréquence du dispositif à onde limite élastique.
(JA)  周波数調整を容易にかつ高精度に行うことを可能とする工程を備えた弾性境界波装置の製造方法を提供する。  固体からなる第1,第2の媒質1,2間の境界XにIDT電極3が配置されている積層体を用意し、該積層体において、外部から第1の媒質及び/または2内に到達し得るエネルギーを付与することにより、第1の媒質1及び/または第2の2を改質して、弾性境界波装置の周波数を調整する、各工程を備える、弾性境界波装置の製造方法。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2008062639JP4826633