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1. (WO2008062070) PROCEDE NON ELECTROLYTIQUE PERFECTIONNE DE METALLISATION D'UN SUBSTRAT PAR VOIE DE REDUCTION DE SEL(S) METALLIQUE(S) ET PAR PROJECTION D'AEROSOL(S)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/062070 N° de la demande internationale : PCT/EP2007/062815
Date de publication : 29.05.2008 Date de dépôt international : 26.11.2007
CIB :
C23C 18/20 (2006.01) ,C23C 18/16 (2006.01) ,C23C 18/34 (2006.01) ,C23C 18/40 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
18
Pré-traitement du matériau à revêtir
20
de surfaces organiques, p.ex. de résines
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
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Revêtement avec des métaux
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Revêtement avec l'un des métaux fer, cobalt ou nickel; Revêtement avec des mélanges de phosphore ou de bore et de l'un de ces métaux
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en utilisant des agents réducteurs
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
16
par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
31
Revêtement avec des métaux
38
Revêtement avec du cuivre
40
en utilisant des agents réducteurs
Déposants :
JET METAL TECHNOLOGIES [FR/FR]; 73b Route du Mont Cindre F-69450 St Cyr au Mont D'Or, FR (AllExceptUS)
STREMSDOERFER, Samuel [FR/FR]; FR (UsOnly)
Inventeurs :
STREMSDOERFER, Samuel; FR
Mandataire :
CABINET PLASSERAUD; 52 rue de la Victoire F-75440 Paris Cedex 09, FR
Données relatives à la priorité :
06 1028724.11.2006FR
Titre (EN) ADVANCED NON-ELECTROLYTIC METHOD FOR METALLIZING A SUBSTRATE BY METALLIC SALT(S) REDUCTION AND AEROSOL(S) PROJECTION
(FR) PROCEDE NON ELECTROLYTIQUE PERFECTIONNE DE METALLISATION D'UN SUBSTRAT PAR VOIE DE REDUCTION DE SEL(S) METALLIQUE(S) ET PAR PROJECTION D'AEROSOL(S)
Abrégé :
(EN) The invention relates to a non-electrolytic method for metallizing a substrate of any nature by projecting an aerosol containing a solution of an oxidant metallic cation and of a reDucing agent capable of converting said cation into a metal. The purpose of the present invention is to provide a method and an advanced device for industrial and automatic chemical metallisation. This purpose is achieved by the method of the invention that comprises a preliminary step of -ap- wetting the substrate with a wetting fluid; and 60 sec at most after the end of the wetting, starting to project a metallisation according to a succession of projecting phases alternating with relaxing phases: (i) by adjusting the duration Dp of the projection phases and the duration Dr of the relaxing phases from a metallisation constant k intrinsic for each metal; and (ii) by adjusting the projection flow-rate. The metallisation projection is carried out dynamically by displacing projection means relative to the substrate in order to carry out a periodical scanning, wherein Dp correspond to the duration during which the surface unit in question is submitted to the continuous projection of the aerosol and Dr corresponds to the duration during which the part is not submitted to projection. The projection means move along a trajectory TOA between an origin point (O) and an arrival point (A) at a projection displacement speed VOA, then return to origin (O) at a projection-less displacement speed VAO along a trajectory TAO. A computing and control unit (UCC) controlling the projection means and a system for displacing said projection means is used for automating the process.
(FR) L'invention concerne la métallisation non électrolytique d'un substrat de nature quelconque par projection d'aérosol contenant une solution de cation métallique oxydant et de réducteur apte à transformer ce cation en métal. Le but de la présente invention est un procédé et un dispositif perfectionné de métallisation chimique industriel et automatique. Ce but est atteint par le procédé de l'invention qui met en œuvre une étape préalable -ap- de mouillage du substrat au moyen d'un fluide de mouillage; et au plus tard 60 s après la fin du mouillage, de commencer à effectuer la projection de métallisation selon une succession de phases de projection en alternance avec des phases de relaxation: (i) en fixant la durée Dp des phases de projection et la durée Dr des phases de relaxation à partir d'une constante k de métallisation intrinsèque à chaque métal, (ii) et en ajustant le débit de projection. On effectue la projection de métallisation de manière dynamique en déplaçant les moyens de projection par rapport au substrat pour effectuer un balayage périodique; avec Dp correspondant à la durée pendant laquelle l'unité de surface considérée est soumise à la projection continue de l'aérosol et Dr à la durée pendant laquelle la pièce n'est pas soumise à la projection; les moyens de projection se déplacent selon une trajectoire TOA entre un point d'origine (O) et un point d'arrivée (A) à une vitesse de déplacement en projection VOA, puis regagnent le point (O) à une vitesse VAO de déplacement sans projection selon une trajectoire TAO. Une unité de calcul et de commande UCC à laquelle sont asservis les moyens de projection et un système de déplacement desdits moyens de projection est utilisée pour automatiser le procédé.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Français (FR)
Langue de dépôt : Français (FR)
Également publié sous:
KR1020090097892MXMX/a/2009/005488EP2087147JP2010510389ES2366262US20100075053
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