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1. (WO2008060816) MICRO-EMBALLAGES EMPILABLES ET MODULES EMPILÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/060816 N° de la demande internationale : PCT/US2007/081931
Date de publication : 22.05.2008 Date de dépôt international : 19.10.2007
CIB :
H01L 23/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
Déposants :
STAKTEK GROUP L.P. [US/US]; 8900 Shoal Creek, Suite 125 Austin, Texas 78757, US (AllExceptUS)
SZEWERENKO, Leland [US/US]; US (UsOnly)
GOODWIN, Paul [US/US]; US (UsOnly)
WEHRLY, James, Douglas, Jr. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
SZEWERENKO, Leland; US
GOODWIN, Paul; US
WEHRLY, James, Douglas, Jr.; US
Mandataire :
LAUFF, Steve ; Fish & Richardson P.C. P.O. Box 1022 Minneapolis, MN 55440-1022, US
Données relatives à la priorité :
11/682,64306.03.2007US
60/862,43120.10.2006US
Titre (EN) STACKABLE MICROPACKAGES AND STACKED MODULES
(FR) MICRO-EMBALLAGES EMPILABLES ET MODULES EMPILÉS
Abrégé :
(EN) The present invention provides a system and method for devising stackable assemblies (70) that may be then stacked to create a stacked circuit module (50). One or more integrated circuit (IC) die (12) are disposed on one or more sides of a redistribution substrate (20) that is preferably flexible circuitry. In some preferred embodiments, the die (12) and redistribution substrate (20) are bonded together and wire-bond (33) connected. Two or more stackable assemblies (70) are interconnected through frame members (30) to create low profile high density stacked circuit modules (50).
(FR) La présente invention concerne un système et un procédé pour réaliser des ensembles empilables (70) qui peuvent alors être empilés pour créer un module de circuits empilés (50). Une ou plusieurs puces (12) de circuit intégré (IC) sont disposées sur un ou plusieurs côtés d'un substrat de redistribution (20) qui est de préférence une circuiterie flexible. Dans certains modes de réalisation préférés, la puce (12) et le substrat de redistribution (20) sont liés l'un à l'autre et connectés par soudure de fils (33). Deux ensembles empilables ou plus (70) sont interconnectés par l'intermédiaire d'éléments de cadre (30) pour créer des modules de circuits empilés à haute densité et bas profil (50).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)