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1. (WO2008059893) DISPOSITIF DE SOUDAGE LASER ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/059893 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/072121
Date de publication : 22.05.2008 Date de dépôt international : 14.11.2007
CIB :
B23K 26/20 (2006.01) ,B23K 26/12 (2006.01) ,B23K 26/42 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
20
Assemblage, p.ex. soudage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
12
sous atmosphère particulière, p.ex. dans une enceinte
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
42
Traitement préliminaire; Opérations ou appareillage auxiliaires
Déposants :
パイオニア株式会社 PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 〒1538654 東京都目黒区目黒1丁目4番1号 Tokyo 4-1, Meguro 1-chome, Meguro-ku, Tokyo 1538654, JP (AllExceptUS)
株式会社パイオニア エフ・エー PIONEER FA CORPORATION [JP/JP]; 〒3502288 埼玉県鶴ヶ島市富士見6丁目1番1号 Saitama 1-1, Fujimi 6-chome, Tsurugashima-shi, Saitama 3502288, JP (AllExceptUS)
廣田 浩義 HIROTA, Hiroyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
坂口 能一 SAKAGUCHI, Yoshikazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
荘 一成 SO, Kazunari [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
廣田 浩義 HIROTA, Hiroyoshi; JP
坂口 能一 SAKAGUCHI, Yoshikazu; JP
荘 一成 SO, Kazunari; JP
Mandataire :
中村 聡延 NAKAMURA, Toshinobu; 〒1040031 東京都中央区京橋一丁目16番10号 オークビル京橋3階 東京セントラル特許事務所内 Tokyo c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM 3rd Floor, Oak Building Kyobashi 16-10, Kyobashi 1-chome Chuou-ku, Tokyo 1040031, JP
Données relatives à la priorité :
2006-30889615.11.2006JP
Titre (EN) LASER WELDING DEVICE AND LASER WELDING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE SOUDAGE LASER ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE LASER
(JA) レーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法
Abrégé :
(EN) A laser welding device capable of efficient welding. The laser welding device seals a workpiece by applying a laser beam to it. The laser welding device has work areas for performing work on workpieces. An application position change section receives a laser beam from a laser beam emission section to change that position on a workpiece to which the laser beam is applied and performs welding of the workpieces in the work areas. Further, in order that welding is performed for the workpieces on a work-area-by-work-area basis, movement means moves the application position change section to that position in each work area where the application position change section is to be placed. That is, the laser beam emission section and the application position change section are moved for work by a single device. By this, welding is efficiently performed to increase the amount of production by the entire device.
(FR) L'invention concerne un dispositif de soudage laser capable de souder de façon efficace. Le dispositif de soudage laser scelle une pièce à travailler par l'application d'un faisceau laser à celle-ci. Le dispositif de soudage laser possède des zones de travail pour réaliser un travail sur les pièces à travailler. Une section de changement de position d'application reçoit un faisceau laser provenant d'une section d'émission de faisceau laser afin de changer la position sur une pièce à travailler à laquelle le faisceau laser est appliqué et réalise le soudage des pièces à travailler dans les zones de travail. En outre, afin que le soudage soit réalisé pour les pièces à travailler sur une base zone de travail par zone de travail, des moyens de déplacement déplacent la section de changement de position d'application jusqu'à la position dans chaque zone de travail où la section de changement de position d'application doit être placée. Autrement dit, la section d'émission de faisceau laser et la section de changement de position d'application sont déplacées pour un travail par un seul dispositif. A l'aide de cela, un soudage est efficacement réalisé afin d'augmenter la quantité de production par le dispositif entier.
(JA)  効率的に溶接作業を行うことが可能なレーザ溶接装置を提供する。  レーザ溶接装置は、ワークに対してレーザビームを照射することによってワークを封止する。レーザ溶接装置は、複数のワークに対して作業を行うための複数の作業エリアを有する。照射位置変更部は、レーザビーム出射部からレーザビームを受光し、レーザビームを照射するワーク上の位置を変更することによって、作業エリア内のワークに対する溶接作業を行う。また、移動手段は、複数の作業エリアごとにワークに対しての溶接作業を行うために、複数の作業エリアにおいて照射位置変更部が配置されるべき場所に照射位置変更部を移動させる。つまり、レーザビーム出射部や照射位置変更部は一台で移動させて作業を行う。よって、効率的に溶接作業を行うことができ、装置全体の生産量を向上させることが可能となる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
JPWO2008059893CN101563183JP4914901