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1. (WO2008057351) PROCÉDÉS ET APPAREIL DE NETTOYAGE DE COMPOSANTS DE CHAMBRE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/057351 N° de la demande internationale : PCT/US2007/022978
Date de publication : 15.05.2008 Date de dépôt international : 31.10.2007
CIB :
B08B 9/00 (2006.01) ,B08B 5/04 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08
NETTOYAGE
B
NETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
9
Nettoyage d'objets creux par des procédés ou avec un appareillage spécialement adaptés à cet effet
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08
NETTOYAGE
B
NETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
5
Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation d'un courant d'air ou de gaz
04
Nettoyage par aspiration, avec ou sans action auxiliaire
Déposants :
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054, US (AllExceptUS)
RABINOVICH, Felix [US/US]; US (UsOnly)
ECHOLS, Thomas [US/US]; US (UsOnly)
MALESKI, Janet [US/US]; US (UsOnly)
CHEN, Ning [CA/US]; US (UsOnly)
TAN, Samantha, S., H. [CA/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
RABINOVICH, Felix; US
ECHOLS, Thomas; US
MALESKI, Janet; US
CHEN, Ning; US
TAN, Samantha, S., H.; US
Mandataire :
DUGAN, Brian, M.; Dugan & Dugan, PC 55 South Broadway Tarrytown, NY 10591, US
Données relatives à la priorité :
60/863,90601.11.2006US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS FOR CLEANING CHAMBER COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL DE NETTOYAGE DE COMPOSANTS DE CHAMBRE DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) In a first aspect, a method for cleaning a semiconductor fabrication chamber component having an orifice is provided. The method includes (A) placing the component into a bath having a cleaning solution; (B) flowing a fluid into the orifice thereby maintaining at least a first portion of the orifice free from cleaning solution while the cleaning solution cleans the component; and (C) withdrawing the fluid from the orifice such that cleaning solution enters into the first portion of the orifice and cleans the first portion of the orifice. Numerous other aspects are also provided.
(FR) La présente invention concerne, sous un premier aspect, un procédé de nettoyage de composant de chambre de fabrication de semi-conducteur comportant un orifice. Le procédé comprend (A) le placement du composant dans un bain comportant une solution de nettoyage, (B), l'écoulement d'un liquide dans l'orifice en isolant ainsi au moins une première portion de l'orifice dépourvue de solution de nettoyage pendant que cette dernière nettoie le composant et (C), le retrait du liquide de l'orifice afin que la solution de nettoyage entre dans la première portion de l'orifice et la nettoie. De nombreux autres aspects de l'invention sont également proposés.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
SG152347KR1020090091153JP2010508145