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1. (WO2008057143) CONDITIONNEMENT EN BOÎTIER À LUNETTE DE DISPOSITIFS OLED SOUDÉS À LA FRITTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/057143 N° de la demande internationale : PCT/US2007/011389
Date de publication : 15.05.2008 Date de dépôt international : 11.05.2007
CIB :
B65D 81/05 (2006.01) ,B65D 85/48 (2006.01) ,C03C 27/04 (2006.01) ,H01L 51/52 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
81
Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets pour contenus présentant des problèmes particuliers de stockage ou de transport ou adaptés pour servir à d'autres fins que l'emballage après avoir été vidés de leur contenu
02
spécialement adaptés pour protéger leur contenu des dommages mécaniques
05
maintenant le contenu en position éloignée des parois de l'emballage ou des autres pièces du contenu
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85
Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
30
pour objets particulièrement sensibles aux dommages par chocs ou compression
48
pour feuilles en verre
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
C
COMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, SUBSTANCES MINÉRALES OU SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
27
Liaison de pièces de verre à des pièces en d'autres matériaux inorganiques; Liaison verre-verre par des procédés autres que la fusion
04
Liaison verre-métal au moyen d'une couche intermédiaire
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
Déposants :
CORNING INCORPORATED [US/US]; 1 Riverfront Plaza Corning, New York 14831, US (AllExceptUS)
BAYNE, John, F. [US/US]; US (UsOnly)
WESTBROOK, Jamie, T. [US/US]; US (UsOnly)
WIDAJA, Sujanto [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
BAYNE, John, F.; US
WESTBROOK, Jamie, T.; US
WIDAJA, Sujanto; US
Mandataire :
WATSON, Bruce, P.; Corning Incorporated Patent Department SP-TI-3-1 Corning, New York 14831, US
Données relatives à la priorité :
11/594,48708.11.2006US
Titre (EN) BEZEL PACKAGING OF FRIT-SEALED OLED DEVICES
(FR) CONDITIONNEMENT EN BOÎTIER À LUNETTE DE DISPOSITIFS OLED SOUDÉS À LA FRITTE
Abrégé :
(EN) Methods and assemblies relate to bezel packaging of a sealed glass assembly, such as a frit-sealed OLED device. The bezel packaging includes a shock absorbent intermediate layer of low modulus of elasticity material applied between the sealed glass assembly and the bezel. A bonding agent, which may include the low modulus of elasticity material and/or a separate bonding material, affixes the sealed glass assembly to the bezel. Bezel modifications may be made to stabilize the bezel. Exemplary bezel modifications include reinforced bezel side walls and supporting straps attached between bezel walls. The bezel design may include a gap between the edges of the sealed glass assembly and the bezel walls, so as to avoid direct contact therewith. The gap may be filled at least in part with low modulus of elasticity organic adhesive to provide additional shock absorbency. The low modulus of elasticity material may include foam, ceramic fiber cloth and/or a low modulus of elasticity polymeric organic coating.
(FR) L'invention concerne des procédés et des assemblages concernant le conditionnement en boîtier à lunette d'un assemblage en verre soudé, par exemple un dispositif OLED soudé à la fritte. Le boîtier à lunette comprend une couche intermédiaire antichoc formée d'un matériau à faible module d'élasticité, appliquée entre l'assemblage en verre soudé et la lunette. Un agent liant, pouvant inclure le matériau à faible module d'élasticité et/ou un matériau liant autre, fixe l'assemblage en verre soudé au boîtier à lunette. Il est possible de modifier ledit boîtier à lunette afin de le stabiliser, par exemple en renforçant les parois latérales du boîtier à lunette ou en fixant des lanières de soutien entre les parois du boîtier à lunette. Le boîtier à lunette peut comprendre un espace entre les bords de l'assemblage en verre soudé et les parois dudit boîtier afin d'éviter les contacts directs. Cet espace peut être rempli, au moins partiellement, d'un adhésif organique à faible module d'élasticité destiné à accroître l'absorption des chocs. Le matériau à faible module d'élasticité peut être une mousse, un tissu de fibres céramiques et/ou un revêtement organique polymère à faible module d'élasticité.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Also published as:
EP2084082JP2008124002CN101326109