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1. (WO2008056750) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/056750 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/071739
Date de publication : 15.05.2008 Date de dépôt international : 08.11.2007
CIB :
G03F 7/033 (2006.01) ,C08F 8/14 (2006.01) ,C08F 290/12 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
032
avec des liants
033
les liants étant des polymères obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone, p.ex. polymères vinyliques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
8
Modification chimique par post-traitement
14
Estérification
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290
Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
08
sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés latéraux
12
Polymères prévus par les sous-classes C08C ou C08F78
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants :
昭和高分子株式会社 SHOWA HIGHPOLYMER CO., LTD. [JP/JP]; 〒1010054 東京都千代田区神田錦町3丁目20番地 Tokyo 1-13-9 Shiba Daimon, Minato-ku, Tokyo 1050012, JP (AllExceptUS)
木下 健宏 KINOSHITA, Takehiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
佐藤 光 SATO, Hikaru [JP/JP]; JP (UsOnly)
柳井 隆之 YANAI, Takayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
木下 健宏 KINOSHITA, Takehiro; JP
佐藤 光 SATO, Hikaru; JP
柳井 隆之 YANAI, Takayuki; JP
Mandataire :
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; 〒1050001 東京都港区虎ノ門三丁目25番2号 ブリヂストン虎ノ門ビル6階 大谷特許事務所 Tokyo OHTANI PATENT OFFICE Bridgestone Toranomon Bldg. 6F. 25-2, Toranomon 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité :
2006-30539810.11.2006JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
Abrégé :
(EN) This invention provides a photosensitive resin composition which can form a cured coating film having developing properties good enough to be usable in a photolithographic process, and, at the same time, has excellent heat resistance, adhesion, and transparency. The photosensitive resin composition contains a polymer component (A) and a photopolymerizable monomer (B). The polymer component (A) is a polymer comprising a monomer component. The monomer component comprises as indispensable components a polymerizable monomer (a-1) containing two or more hydroxyl groups in its molecule, and a polymerizable monomer (a-2) having an alicyclic skeleton which may have a bridge structure having 6 to 20 carbon atoms in its molecule.
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible qui peut former un film de revêtement durci doté de propriétés de développement suffisamment bonnes pour être utilisable dans un procédé photolithographique tout en présentant une résistance à la chaleur, une adhésion et une transparence excellentes. La composition de résine photosensible contient un composant polymère (A) et un monomère photopolymérisable (B). Le composant polymère (A) est un polymère comprenant un composant monomère. Le composant monomère comprend un monomère polymérisable (a-1) contenant deux groupes hydroxyle ou plus dans sa molécule en tant que composants indispensables ; et un monomère polymérisable (a-2) doté d'un squelette alicyclique pouvant présenter une structure en pont dont la molécule contient 6 à 20 atomes de carbone.
(JA)  本発明は、フォトリソグラフ工程に使用できる現像特性を有した上、耐熱性、密着性、透明性にも優れた硬化塗膜を形成しうる感光性樹脂組成物を提供することを目的とし、ポリマー成分(A)と光重合性モノマー(B)とを含有してなる感光性樹脂組成物であって、ポリマー成分(A)が、分子中に2個以上の水酸基を有する重合性モノマー(a-1)と分子中に炭素数6~20の橋かけ構造を持っていてもよい脂環式骨格を有する重合性モノマー(a-2)を必須とする単量体成分を含有してなる重合体である感光性樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020090080500CN101517486