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1. (WO2008056725) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POUR MONTAGE EN SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/056725 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/071685
Date de publication : 15.05.2008 Date de dépôt international : 08.11.2007
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H03H 9/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02
Détails
Déposants :
日本電波工業株式会社 NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 〒1518569 東京都渋谷区笹塚一丁目50番1号 笹塚NAビル Tokyo Sasazuka NA Bldg., 50-1, Sasazuka 1-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1518569, JP (AllExceptUS)
山田 博章 YAMADA, Hiroaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
山田 博章 YAMADA, Hiroaki; JP
Mandataire :
宮崎 昭夫 MIYAZAKI, Teruo; 〒1070052 東京都港区赤坂1丁目9番20号 第16興和ビル8階 Tokyo 8th Floor, 16th Kowa Bldg. 9-20, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
Données relatives à la priorité :
2006-30225808.11.2006JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POUR MONTAGE EN SURFACE
(JA) 表面実装用の電子部品
Abrégé :
(EN) An electronic component surface mounted on a wiring board by soldering, in which occurrence of cracking in the solder is suppressed after surface mounting. The electronic component comprises a ceramic member constituting at least a part of a container, and an external terminal provided on the outer surface of the member and used when the electronic component is surface mounted on the wiring board by a solder. Assuming the coefficient of thermal expansion of ceramic constituting the member is α1 and the combined coefficient of expansion of the member and the external terminal is αk, the thickness of a layer constituting the external terminal is designed to satisfy the following relation: 1.029≤αk1≤1.216. Preferably, the external terminal has a nickel layer as an electrode main body.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique monté en surface sur une carte de câblage par soudure, dans laquelle l'occurrence de fissure de la soudure est supprimée après le montage en surface. Le composant électronique comprend un membre en céramique qui constitue au moins une partie d'un conteneur et un terminal externe fourni sur la surface externe du membre et utilisé lorsque le composant électronique est monté en surface par soudure sur la carte de câblage. En supposant que le coefficient d'expansion thermique de la céramique qui constitue le membre est α1 et que le coefficient combiné d'expansion du membre et que le terminal externe est αk, l'épaisseur d'une couche qui constitue le terminal externe est conçue pour satisfaire à la relation suivante : 1,029≤αk1≤1,216. Le terminal externe a de préférence une couche en nickel en tant que corps principal d'électrode.
(JA) 半田付けによって配線基板に表面実装され、表面実装後における半田での亀裂発生が抑制された電子部品は、容器の少なくとも一部を構成しセラミックからなる部材と、部材の外表面に設けられてその電子部品を配線基板上に半田によって表面実装する際に用いられる外部端子と、を備える。部材を構成するセラミックの熱膨張率をαとして、部材と外部端子とによる合成膨張率αが、1.029≦α/α≦1.216の関係を満たすように、外部端子を構成する層の膜厚を設計する。外部端子は、好ましくは、電極本体としてのニッケル層を備える。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
EP2091078US20100060108CN101569007