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1. (WO2008056715) CARTE À CIRCUIT INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/056715 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/071661
Date de publication : 15.05.2008 Date de dépôt international : 07.11.2007
CIB :
G06K 19/077 (2006.01) ,B42D 15/10 (2006.01) ,G06K 19/07 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
077
Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
42
RELIURE; ALBUMS; CLASSEURS; IMPRIMÉS PARTICULIERS
D
LIVRES; COUVERTURES DE LIVRES; FEUILLETS MOBILES; IMPRIMÉS D'UN FORMAT OU D'UN TYPE PARTICULIER, NON PRÉVUS AILLEURS; DISPOSITIFS FACILITANT LEUR UTILISATION ET NON PRÉVUS AILLEURS; APPAREILS À BANDE MOBILE POUR ÉCRIRE OU LIRE
15
Cartes ou imprimés d'un format ou d'un type particulier non prévu ailleurs
10
Cartes d'identité, cartes de crédit, cartes bancaires ou cartes analogues portant des informations
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
Déposants :
トッパン・フォームズ株式会社 TOPPAN FORMS CO., LTD. [JP/JP]; 〒1058311 東京都港区東新橋1-7-3 Tokyo 1-7-3, Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 1058311, JP (AllExceptUS)
櫻井 孝浩 SAKURAI, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
伊藤 悠一 ITO, Yuichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
櫻井 孝浩 SAKURAI, Takahiro; JP
伊藤 悠一 ITO, Yuichi; JP
Mandataire :
棚井 澄雄 TANAI, Sumio; 〒1048453 東京都中央区八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453, JP
Données relatives à la priorité :
2006-30151907.11.2006JP
Titre (EN) IC CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE À CIRCUIT INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) ICカードおよびその製造方法
Abrégé :
(EN) An IC card is provided with a module having an inlet; an adhesive layer covering the module; and a first base material and a second base material sandwiching the module by having the adhesive layer in between. The module is arranged on one surface of the first base material by having a cohesive layer in between. The cohesive layer has different thicknesses depending on the thickness of the portion of the module. The cohesive layer has both end portions thinner than other portions when viewed from the outer surface side of the first base material or the outer surface side of the second base material. Thus, the IC card having a flat surface is provided without generating distortion of an IC chip housed in the IC card.
(FR) L'invention porte sur une carte à circuit intégré comportant un module présentant: une entrée; une couche adhésive recouvrant le module; et un premier matériau de base et un deuxième matériau de base entourant le module après interposition de la couche adhésive au milieu. Le module est disposé sur une surface du premier matériau de base après interposition d'une couche cohésive au milieu. La couche cohésive présente différentes épaisseurs fonction de l'épaisseur de la partie du module. Les deux extrémités de la couche cohésive sont plus minces que ses autres parties vues depuis le côté de la surface extérieure du premier matériau de base ou depuis le côté de la surface extérieure du deuxième matériau de base. On obtient ainsi une carte à circuit intégré à surface plane ne produisant pas de distorsions de la puce de la carte.
(JA)  このICカードは、インレットを有するモジュールと、モジュールを被覆する接着層と、接着層を介してモジュールを挟む第一基材および第二基材とを備える。モジュールはその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層を介して、第一基材の一方の面に配され、粘着層は第一基材の外面側または第二基材の外面側から見て、その両端部がその他の部分よりも細くなっている。このICカードによれば、内蔵されたICチップに歪みが生じることなく、かつ、表面が平坦なICカードを提供することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020090074797EP2093704US20100059899US20120156831CN101529450