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1. (WO2008056449) STRUCTURE SERVANT À ACCOUPLER DES ÉLÉMENTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/056449 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/001228
Date de publication : 15.05.2008 Date de dépôt international : 09.11.2007
CIB :
B23K 20/12 (2006.01) ,B21J 15/02 (2006.01) ,F16B 5/08 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
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MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
12
la chaleur étant produite par friction; Soudage par friction
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
21
TRAVAIL MÉCANIQUE DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
J
FORGEAGE; MARTELAGE; PRESSAGE; RIVETAGE; FOURNEAUX DE FORGE
15
Rivetage
02
Procédés de rivetage
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
16
ÉLÉMENTS OU ENSEMBLES DE TECHNOLOGIE; MESURES GÉNÉRALES POUR ASSURER LE BON FONCTIONNEMENT DES MACHINES OU INSTALLATIONS; ISOLATION THERMIQUE EN GÉNÉRAL
B
DISPOSITIFS POUR ASSEMBLER OU BLOQUER LES ÉLÉMENTS DE CONSTRUCTION OU LES PARTIES DE MACHINES, p.ex. CLOUS, CHEVILLES, ÉCROUS, VIS, BOULONS, BAGUES ANNULAIRES FORMANT RESSORT, BRIDES OU COLLIERS, CLIPS OU PINCES, COINS; ASSEMBLAGES OU JOINTURES
5
Jonction de feuilles ou de plaques soit entre elles soit à des bandes ou barres parallèles à elles
08
par soudage ou procédés similaires
Déposants :
日野自動車株式会社 HINO MOTORS, LTD. [JP/JP]; 〒1918660 東京都日野市日野台3丁目1番地1 Tokyo 1-1, Hinodai 3-chome, Hino-shi, Tokyo 1918660, JP (AllExceptUS)
福田浩史 FUKUDA, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
福田浩史 FUKUDA, Hiroshi; JP
Mandataire :
特許業務法人山田特許事務所 patent firm YAMADA PATENT OFFICE; 〒1010047 東京都千代田区内神田三丁目5番3号 矢萩第二ビル Toyko 2nd Yahagi Bldg. 5-3, Uchikanda 3-chome Chiyoda-Tokyo 1010047, JP
Données relatives à la priorité :
2006-30556810.11.2006JP
2007-01694226.01.2007JP
Titre (EN) STRUCTURE FOR JOINING MEMBERS
(FR) STRUCTURE SERVANT À ACCOUPLER DES ÉLÉMENTS
(JA) 部材接合構造
Abrégé :
(EN) A structure for joining members, suitable for joining together members having a small thickness and joining members of different materials. The structure has a nut (1), a first member (2) superposed on the nut (1) such that a hole (2) previously formed in the first member (2) continues to the threaded hole of the nut (2), and a second member (4) superposed over the first member (3) so as to cover the hole (2). The material of the second member (4) is caused to enter into the hole (2) of the first member (3) and into the threaded hole of the nut (1) by using friction heat and plastic flow of the material generated by using a joining tool (5).
(FR) Structure servant à accoupler des éléments, en particulier, des éléments présentant une faible épaisseur ou des éléments de différents matériaux. Cette structure possède un écrou (1), un premier élément (2) superposé sur l'écrou (1), de sorte qu'un orifice (2) déjà présent dans le premier élément (2) se prolonge dans le taraudage de l'écrou (2), ainsi qu'un deuxième élément (4) superposé sur le premier élément (3), de manière à recouvrir l'orifice (2). On fait pénétrer le matériau du deuxième élément (4)dans l'orifice (2) du premier élément, puis dans le taraudage de l'écrou (1) au moyen de friction thermique et d'un écoulement plastique du matériau générés par l'outil d'accouplement (5).
(JA)  厚み寸法が小さい部材の相互の接合や、素材が異なる部材の相互の接合に適した部材接合構造を提供する。  ナット1と、予め穿設してある孔2がねじ孔に連なるようにナット1に重ねた第1の部材3と、孔2に被さるように第1の部材3に重ねた第2の部材4とを備える。  接合ツール5を用いて、第2の部材4に由来する材料を摩擦熱と塑性流動により、第1の部材3の孔2、並びにナット1のねじ孔に入り込むように形作る。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
US20100065611