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1. (WO2008054326) DISPOSITIF, UNITÉ, SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR L'ASSEMBLAGE ASSISTÉ MAGNÉTIQUEMENT DE MINI-PUCE, ET DE COMPOSANTS D'ÉCHELLE NANOMÉTRIQUE ET MICROMÉTRIQUE SUR UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/054326 N° de la demande internationale : PCT/SG2006/000330
Date de publication : 08.05.2008 Date de dépôt international : 03.11.2006
CIB :
H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 21/50 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
Déposants :
AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH [SG/SG]; 1 Fusionopolis Way #20-10 Connexis Singapore 138632, SG (AllExceptUS)
RAMADAN, Qasem [JO/SG]; SG (UsOnly)
YOON, Seung Uk [KR/SG]; SG (UsOnly)
KRIPESH, Vaidyanathan [IN/SG]; SG (UsOnly)
TEO, Poi Siong [MY/SG]; SG (UsOnly)
IYER, Mahadevan Krishna [IN/SG]; SG (UsOnly)
Inventeurs :
RAMADAN, Qasem; SG
YOON, Seung Uk; SG
KRIPESH, Vaidyanathan; SG
TEO, Poi Siong; SG
IYER, Mahadevan Krishna; SG
Mandataire :
SCHIWECK, Wolfram; Viering, Jentschura & Partner P.O. Box 1088 Rochor Post Office Rochor Road Singapore 911833, SG
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DEVICE, UNIT, SYSTEM AND METHOD FOR THE MAGNETICALLY-ASSISTED ASSEMBLING OF CHIP-SCALE, AND NANO AND MICRO-SCALE COMPONENTS ONTO A SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF, UNITÉ, SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR L'ASSEMBLAGE ASSISTÉ MAGNÉTIQUEMENT DE MINI-PUCE, ET DE COMPOSANTS D'ÉCHELLE NANOMÉTRIQUE ET MICROMÉTRIQUE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) A magnetically-assisted chip assembly unit for assembling at least one chip having a mounting surface and an attachment surface, wherein the attachment surface supports a magnetisable layer thereon and opposes said mounting surface, onto a substrate that has a corresponding chip mounting surface. The unit comprises a template wafer having at least one recess adapted to accommodate therein said chip; and a master wafer having at least one magnetisable element; wherein the template wafer is mounted on the master wafer and said magnetisable element is located at least proximate to the at least one recess such that the magnetisable element is capable of manipulating the chip into the recess, via its magnetisable layer when the magnetisable element is magnetized and generates a magnetic field. Once in the recess, the attachment surface of the chip faces at least a portion of the recess and the mounting surface of the chip faces an opening of the recess.
(FR) L'invention concerne une unité d'assemblage de puce assistée magnétiquement pour assembler au moins une puce ayant une surface de montage et une surface de fixation, la surface de fixation portant une couche pouvant être aimantée sur celle-ci et étant opposée à la surface de montage, sur un substrat qui a une surface de montage de puce correspondante. L'unité comprend un modèle de plaquette ayant au moins un évidement adapté pour recevoir la puce dans celui-ci; et une plaquette maître ayant au moins un élément pouvant être aimanté; le modèle de plaquette étant monté sur la plaquette maître, et l'élément pouvant être aimanté étant positionné au moins à proximité d'au moins un évidement de telle sorte que l'élément pouvant être aimanté est capable de manipuler la puce dans l'évidement, par l'intermédiaire de sa couche pouvant être aimantée, lorsque l'élément pouvant être aimanté est aimanté et génère un champ magnétique. Une fois dans l'évidement, la surface de fixation de la puce fait face au moins à une partie de l'évidement, et la surface de montage de la puce fait face à une ouverture de l'évidement.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
SG151986US20100170086