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1. (WO2008053785) DISSIPATEUR THERMIQUE À CHANGEMENT DE PHASE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/053785 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/070842
Date de publication : 08.05.2008 Date de dépôt international : 25.10.2007
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
電気化学工業株式会社 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 〒1038338 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 Tokyo 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP (AllExceptUS)
宇津木 格 UTSUGI, Itaru [JP/JP]; JP (UsOnly)
板橋 康彦 ITAHASHI, Yasuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
山縣 利貴 YAMAGATA, Toshitaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
岡田 拓也 OKADA, Takuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
宇津木 格 UTSUGI, Itaru; JP
板橋 康彦 ITAHASHI, Yasuhiko; JP
山縣 利貴 YAMAGATA, Toshitaka; JP
岡田 拓也 OKADA, Takuya; JP
Mandataire :
泉名 謙治 SENMYO, Kenji; 〒1010035 東京都千代田区神田紺屋町17番地 SIA神田スクエア4階 Tokyo 4th Floor, SIA Kanda Square 17, Kanda-konyacho Chiyoda-ku, Tokyo 1010035, JP
Données relatives à la priorité :
2006-29964902.11.2006JP
Titre (EN) PHASE-CHANGE HEAT DISSIPATING MEMBER
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE À CHANGEMENT DE PHASE
(JA) フェーズチェンジ型放熱部材
Abrégé :
(EN) Disclosed is a phase-change heat dissipating member which has low heat resistance and excellent workability and is thus suitable for heat dissipating material for electronic components. Specifically disclosed is a phase-change heat dissipating member which is characterized by being obtained by arranging a metal layer having a Vickers hardness of not more than 24 Hv on at least one side of a layer which is composed of a thermally conductive resin composition containing 10-35% by mass of an organic component containing a resin softening at 30-120˚C and 65-90% by mass of an inorganic filler which contains a powder a having an average particle diameter of 0.3-0.8 &mgr;m and a powder b having an average particle diameter of 0.9-1.9 &mgr;m at a volume ratio (powder a/powder b) of from 7/3 to 3/7.
(FR) L'invention concerne un dissipateur thermique à changement de phase qui présente une faible résistance thermique et une excellente usinabilité, et est donc approprié comme dissipateur thermique pour composants électroniques. L'invention concerne spécifiquement un dissipateur thermique à changement de phase obtenu en disposant une couche métallique avec une dureté Vickers ne dépassant pas 24 Hv sur au moins un côté d'une couche composée d'une composition de résine thermiquement conductrice contenant 10-35 % en masse d'un composant organique contenant une résine se ramollissant à 30-120°C et 65-90 % en masse d'une charge inorganique qui contient une poudre a avec un diamètre moyen de particules de 0,3-0,8 µm et une poudre b avec un diamètre moyen de particules de 0,9-1,9 µm dans un rapport volumique (poudre a/poudre b) de 7/3 à 3/7.
(JA)  低熱抵抗かつ作業性に優れた、電子部品の放熱材料に適したフェーズチェンジ型放熱部材を提供する。  30~120°Cで軟化する樹脂を含む有機成分が10~35質量%と;平均粒径0.3~0.8μmの粉末aと平均粒径0.9~1.9μmの粉末bとを、粉末a/粉末bの体積比が7/3~3/7で含む無機充填材65~90質量%と;を含有する熱伝導性樹脂組成物からなる層の少なくとも一面に、ビッカース硬さが24Hv以下である金属層が積層されてなることを特徴とするフェ-ズチェンジ型放熱部材。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)