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1. (WO2008050768) COMPOSITION DE RÉSIST DE BRASAGE PHOTODURCISSABLE/THERMODURCISSABLE, ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS UTILISANT CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/050768 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/070654
Date de publication : 02.05.2008 Date de dépôt international : 23.10.2007
CIB :
G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants :
太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 〒1768508 東京都練馬区羽沢2丁目7番1号 Tokyo 2-7-1, Hazawa, Nerima-ku, Tokyo 1768508, JP (AllExceptUS)
大胡 義和 DAIGO, Yoshikazu [JP/JP]; null (UsOnly)
宇敷 滋 USHIKI, Shigeru [JP/JP]; null (UsOnly)
Inventeurs :
大胡 義和 DAIGO, Yoshikazu; null
宇敷 滋 USHIKI, Shigeru; null
Mandataire :
鈴江 武彦 SUZUYE, Takehiko; 〒1050001 東京都港区虎ノ門1丁目12番9号 鈴榮特許綜合事務所内 Tokyo c/o SUZUYE & SUZUYE, 1-12-9, Toranomon, Minato-ku Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité :
2006-28894224.10.2006JP
Titre (EN) PHOTOCURABLE/THERMOCURABLE SOLDER RESIST COMPOSITION, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSIST DE BRASAGE PHOTODURCISSABLE/THERMODURCISSABLE, ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS UTILISANT CELLE-CI
(JA) 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板
Abrégé :
(EN) Disclosed is a white-colored photocurable and thermocurable solder resist composition which enables to form a highly reflective solder resist film that is hardly deteriorated by light or heat. Also disclosed is a printed circuit board having a highly reflective solder resist film formed by using the white-colored photocurable and thermocurable solder resist composition.
(FR) L'invention concerne une composition de résist de brasage photodurcissable et thermodurcissable de couleur blanche, qui permet de former un film de résist de brasage hautement réfléchissant, qui n'est guère détérioré par la lumière ou la chaleur. L'invention concerne également une carte à circuits imprimés qui comprend un film de résist de brasage hautement réfléchissant formé à l'aide de la composition de résist de brasage photodurcissable et thermodurcissable de couleur blanche.
(JA)  光劣化および熱劣化を受けにくい高反射率のソルダーレジスト膜を形成することができる白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、およびこの白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物を用いて形成される高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020090068305JP4538521CN101356475