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1. (WO2008050703) FILM POLYIMIDE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CE DERNIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/050703 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/070520
Date de publication : 02.05.2008 Date de dépôt international : 22.10.2007
CIB :
C08L 79/08 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08K 7/18 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18
Fabrication de bandes ou de feuilles
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7
Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
16
Sphères pleines
18
inorganiques
Déposants :
東レ・デュポン株式会社 DU PONT-TORAY COMPANY, LTD. [JP/JP]; 〒1030023 東京都中央区日本橋本町1丁目1-1 Tokyo 1-1, Nihonbashi-Honcho 1-chome, chuo-ku, Tokyo 1030023, JP (AllExceptUS)
沢崎 孔一 SAWASAKI, Koichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
手柴 敏博 TESHIBA, Toshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
沢崎 孔一 SAWASAKI, Koichi; JP
手柴 敏博 TESHIBA, Toshihiro; JP
Mandataire :
岩見 知典 IWAMI, Tomonori; 〒5208558 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株式会社知的財産部内 Shiga c/o Intellectual Property Department TORAY INDUSTRIES, INC RIES, INC 1-1, Sonoyama 1-chome Otsu-shi, Shiga 5208558, JP
Données relatives à la priorité :
2006-29014925.10.2006JP
Titre (EN) POLYIMIDE FILM AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) FILM POLYIMIDE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CE DERNIER
(JA) ポリイミドフィルムおよびその製造方法
Abrégé :
(EN) Disclosed is a polyimide film comprising a film resin and an inorganic particle dispersed in the film in an amount of 0.1 to 0.9 wt% relative to the amount of the film resin, wherein the inorganic particle has a particle diameter of 0.01 to 1.5 &mgr;m, an average particle diameter of 0.05 to 0.7 &mgr;m, and such a particle size distribution that particles having a particle diameter of 0.15 to 0.60 &mgr;m account for 80 vol% or more of the total particle volume. Also disclosed is a method for producing a polyimide film, which comprises the steps of reacting tetracarboxylic acid dianhydride with a diamine in a polar organic solvent to produce a polyamic acid, imidizing the polyamic acid, and then molding the imidized product into a film, wherein a slurry comprising an inorganic particle dispersed in the same polar organic solvent as the polar inorganic solvent used above is added to a solution of the polyamic acid produced during the polyimide production process at a ratio of 0.1 to 0.9 wt% relative to the weight of the resin, and wherein the inorganic particle has a particle diameter of 0.01 to 1.5 &mgr;m, an average particle diameter of 0.05 to 0.7 &mgr;m, and a particle size distribution as mentioned above.
(FR) L'invention concerne un film polyimide comprenant une résine de film et des particules inorganiques dispersées dans le film dans une quantité comprise entre 0,1 et 0,9 % en poids relativement à la quantité de la résine de film, les particules inorganiques présentant un diamètre des particules compris entre 0,01 et 0,5 &mgr;m, un diamètre des particules moyen compris entre 0,05 et 0,7 &mgr;m, et une telle répartition granulométrique que les particules présentant un diamètre des particules compris entre 0,15 et 0,60 &mgr;m représentent 80% en volume ou plus du volume des particules total. L'invention concerne également un procédé de production d'un film polyimide, lequel comprend les étapes consistant à faire réagir du dianhydrure d'acide tétracarboxylique avec une diamine dans un solvant organique polaire afin de produire un acide polyamique, à imidiser l'acide polyamique, puis à mouler le produit imidisé sous forme d'un film, une suspension épaisse comprenant des particules inorganiques dispersées dans le même solvant organique polaire que le solvant inorganique polaire utilisé ci-dessus étant ajoutée à une solution de l'acide polyamique produit au cours du procédé de production de polyimide à un taux compris entre 0,1 et 0,9% en poids relativement au poids de la résine, les particules inorganiques présentant un diamètre des particules compris entre 0,01 et 0,15 &mgr;m, un diamètre des particules moyen compris entre 0,05 et 0,7 &mgr;m et une répartition granulométrique telle que susmentionnée.
(JA)  粒子径が0.01~1.5μmの範囲内にあり、かつ平均粒子径が0.05~0.7μmであり、さらに粒子径0.15~0.60μmの粒子が全粒子中80体積%以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり0.1~0.9重量%の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルム、およびテトラカルボン酸二無水物とジアミンを極性有機溶媒中で反応させてポリアミド酸を製造し、これをイミド化した後、フィルムに成形するに際し、粒子径が0.01~1.5μmの範囲内にあり、かつ平均粒子径が0.05~0.7μmであり、さらに上記の粒度分布を有する無機粒子を上記極性有機溶媒と同じ極性有機溶媒に分散させたスラリーを、ポリイミド製造工程中のポリアミド酸溶液に、樹脂重量当たり0.1~0.9重量%の割合で添加するポリイミドフィルムの製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
KR1020090073134