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1. (WO2008050690) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/050690 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/070473
Date de publication : 02.05.2008 Date de dépôt international : 19.10.2007
CIB :
C08L 23/08 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
23
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02
non modifiées par un post-traitement chimique
04
Homopolymères ou copolymères de l'éthylène
08
Copolymères de l'éthylène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
18
Composés contenant de l'oxygène, p.ex. métaux-carbonyles
20
Oxydes; Hydroxydes
22
de métaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
電気化学工業株式会社 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 〒1038338 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 Tokyo 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP (AllExceptUS)
岡田 拓也 OKADA, Takuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
板橋 康彦 ITAHASHI, Yasuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
岡田 拓也 OKADA, Takuya; JP
板橋 康彦 ITAHASHI, Yasuhiko; JP
Mandataire :
泉名 謙治 SENMYO, Kenji; 〒1010035 東京都千代田区神田紺屋町17番地 SIA神田スクエア4階 Tokyo 4th Floor, SIA Kanda Square 17, Kanda-konyacho Chiyoda-ku, Tokyo 101-0035, JP
Données relatives à la priorité :
2006-28807123.10.2006JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE DE CHALEUR
(JA) 熱伝導性樹脂組成物
Abrégé :
(EN) Disclosed is a resin composition having low heat resistance and excellent handleability, which can be formed into a thin film even at low temperatures. This resin composition is suitable for a heat dissipating material for heat-generating electronic components. Specifically disclosed is a resin composition containing 5-20 parts by volume of an ethylene-vinyl acetate copolymer (a), 2-20 parts by volume of a polyethylene wax (b), 1-20 parts by volume of a pinene-phenol copolymer (c) and 40-75 parts by volume of a thermally conductive inorganic powder (d). Preferably, the resin composition may further contain 3-10 parts by volume of a fluid paraffin (e) and/or 0.01-10 parts by volume of a metal alloy (f) having a melting point of not more than 80˚C.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine présentant une faible résistance à la chaleur et une excellente maniabilité, qui peut être façonnée en un film mince même à basse température. Cette composition de résine convient en tant que matériau dissipateur de chaleur pour les composants électroniques dégageant de la chaleur. La présente invention concerne, plus précisément, une composition de résine contenant de 5 à 20 parties en volume d'un copolymère éthylène-acétate de vinyle (a), de 2 à 20 parties en volume d'une cire de polyéthylène (b), de 1 à 20 parties en volume d'un copolymère pinène-phénol (c) et de 40 à 75 parties en volume d'une poudre inorganique thermoconductrice (d). La composition de résine peut, de préférence, en plus contenir de 3 à 10 parties en volume d'une paraffine liquide (e) et/ou de 0,01 à 10 parties en volume d'un alliage métallique (f) dont le point de fusion ne dépasse pas 80 °C.
(JA)  低熱抵抗を示し、低温でも薄膜化が容易で、かつ取扱性に優れた、発熱性電子部品の放熱材料に適した樹脂組成物を提供する。  (a)エチレン・酢酸ビニル共重合体5~20体積部、(b)ポリエチレンワックス2~20体積部、(c)ピネン・フェノール共重合体1~20体積部、及び(d)熱伝導性無機粉末40~75体積部を含有してなる樹脂組成物。該樹脂組成物は、さらに、好ましくは、(e)流動パラフィン3~10体積部、及び/又は)80°C以下の融点を持つ金属合金0.01~10体積部を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)