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1. (WO2008050614) RÉSINE DE POLYIMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/050614 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/069883
Date de publication : 02.05.2008 Date de dépôt international : 11.10.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 06.03.2008
CIB :
C08G 18/34 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
18
Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates
06
avec des composés contenant des hydrogènes actifs
28
caractérisés par l'emploi de composés spécifiés contenant un hydrogène actif
30
Composés de bas poids moléculaire
34
Acides carboxyliques; Leurs esters avec des composés monohydroxylés
Déposants :
ニッタ株式会社 NITTA CORPORATION [JP/JP]; 〒5560022 大阪府大阪市浪速区桜川4丁目4番26号 Osaka 4-26, Sakuragawa 4-chome, Naniwa-ku, Osaka-shi, Osaka 5560022, JP (AllExceptUS)
井上 眞一 INOUE, Shinichi [JP/JP]; JP
西尾 智博 NISHIO, Tomohiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
井上 清孝 INOUE, Kiyotaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
井上 眞一 INOUE, Shinichi; JP
西尾 智博 NISHIO, Tomohiro; JP
井上 清孝 INOUE, Kiyotaka; JP
Mandataire :
深井 敏和 FUKAI, Toshikazu; 〒5406591 大阪府大阪市中央区大手前1丁目7番31号OMMビル8階 Osaka OMM Bldg. 8th Floor 7-31, Otemae 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5406591, JP
Données relatives à la priorité :
2006-28826824.10.2006JP
Titre (EN) POLYIMIDE RESIN
(FR) RÉSINE DE POLYIMIDE
(JA) ポリイミド樹脂
Abrégé :
(EN) A polyimide resin represented by the general formula (I): (I) wherein R1 represents a bivalent organic group having an aromatic ring or an aliphatic ring; R2 represents a bivalent organic group having a weight average molecular weight of 100 to 10,000; R3 represents a bivalent organic group having an aromatic ring, an aliphatic ring or an aliphatic chain; R4 represents a tetravalent organic group having 4 or more carbon atoms; n represents an integer of 1 to 100; m represents an integer of 2 to 100; and x represents an integer of 1 to 50. The polyimide resin has excellent flexibility, a bending properties and the like while still retaining excellent strength, heat resistance and the like.
(FR) L'invention concerne une résine de polyimide représentée par la formule générale (I) : (I) dans laquelle R1 représente un groupement organique bivalent possédant un cycle aromatique ou un cycle aliphatique; R2 représente un groupement organique bivalent ayant un poids moléculaire moyen pondéré de 100 à 10 000; R3 représente un groupement organique bivalent comportant un cycle aromatique, un cycle aliphatique ou une chaîne aliphatique; R4 représente un groupement organique tétravalent contenant 4 atomes de carbone ou plus; n représente un entier de 1 à 100; m représente un entier de 2 à 100; et x représente un entier de 1 à 50. La résine de polyimide présente une excellente flexibilité et d'excellentes propriétés de pliage et analogues, tout en conservant une excellente ténacité, une excellente résistance à la chaleur et analogues.
(JA)  一般式(I): [式中、Rは、芳香族環または脂肪族環を含む2価の有機基を示す。Rは、重量平均分子量100~10,000の2価の有機基を示す。Rは、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む2価の有機基を示す。Rは、4個以上の炭素を含む4価の有機基を示す。nは1~100の整数を示す。mは2~100の整数を示す。xは1~50の整数を示す。]で表されるポリイミド樹脂である。このポリイミド樹脂は、強度・耐熱性等を保持しつつ、柔軟性・屈曲性等に優れる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
KR1020090014338EP2058347US20100063239CN101501093IN2604/CHENP/2009