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1. (WO2008048467) MATÉRIEL DE CONNEXION AVEC COMPENSATION DE DIAPHONIE INDUCTIVE ET CAPACITIVE À PLUSIEURS ÉTAGES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/048467    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/021730
Date de publication : 24.04.2008 Date de dépôt international : 11.10.2007
CIB :
H01R 24/00 (2006.01)
Déposants : ADC GMBH [DE/DE]; Beeskowdamm 3-11, 14167 Berlin (DE) (Tous Sauf US).
REEVES, Stuart [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
MURRAY, David, P. [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
GEORGE, Ian, R. [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
HAMMOND, Bernard [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : REEVES, Stuart; (GB).
MURRAY, David, P.; (GB).
GEORGE, Ian, R.; (GB).
HAMMOND, Bernard; (US)
Mandataire : BRUESS, Steven, C.; Merchant & Gould P.C., P.O. Box 2903, Minneapolis, MN 55402-0903 (US)
Données relatives à la priorité :
60/851,831 13.10.2006 US
11/974,175 11.10.2007 US
Titre (EN) CONNECTING HARDWARE WITH MULTI-STAGE INDUCTIVE AND CAPACITIVE CROSSTALK COMPENSATION
(FR) MATÉRIEL DE CONNEXION AVEC COMPENSATION DE DIAPHONIE INDUCTIVE ET CAPACITIVE À PLUSIEURS ÉTAGES
Abrégé : front page image
(EN)A connector and method of crosstalk compensation within a connector is disclosed. The method includes determining an uncompensated crosstalk, including an uncompensated capacitive crosstalk and an uncompensated inductive crosstalk, of a wired pair in a connector. The uncompensated crosstalk includes common mode and differential mode crosstalk. The method includes applying at least one inductive element to the wired pair, where the at least one inductive element is configured and arranged to provide balanced compensation for the inductive crosstalk caused by the one or more pairs. The method further includes applying at least one capacitive element to the wired pair, where the at least one capacitive element is configured and arranged to provide balanced compensation for the capacitive crosstalk caused by the one or more wired pairs.
(FR)L'invention concerne un connecteur et un procédé de compensation de diaphonie dans un connecteur. Le procédé comporte la détermination d'une diaphonie non compensée, y compris d'une diaphonie capacitive non compensée et d'une diaphonie inductive non compensée, d'une paire câblée dans un connecteur. La diaphonie non compensée comporte une diaphonie de mode commun et de mode différentiel. Le procédé comprend l'application d'au moins un élément inductif à la paire câblée, dans laquelle le ou les éléments inductifs sont configurés et agencés pour fournir une compensation équilibrée à la diaphonie inductive provoquée par la ou les paires. Le procédé comprend en outre l'application d'au moins un élément capacitif à la paire câblée, où le ou les éléments capacitifs sont configurés et agencés pour fournir la compensation équilibrée pour la diaphonie capacitive provoquée par la ou les paires câblées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)