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1. (WO2008047888) Procédé permettant de former une couche de brasure tendre sur une carte de câblage imprimé et dispositif de décharge de boue
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/047888    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/070395
Date de publication : 24.04.2008 Date de dépôt international : 12.10.2007
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo, 105-8518 (JP) (Tous Sauf US).
SHOJI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKAI, Takekazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHOJI, Takashi; (JP).
SAKAI, Takekazu; (JP)
Mandataire : FUKUDA, Kenzo; Kashiwaya Bldg., 6-13, Nishishinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-282328 17.10.2006 JP
Titre (EN) METHOD FOR FORMING SOLDER LAYER ON PRINTED-WIRING BOARD AND SLURRY DISCHARGE DEVICE
(FR) Procédé permettant de former une couche de brasure tendre sur une carte de câblage imprimé et dispositif de décharge de boue
Abrégé : front page image
(EN)A method for forming a solder layer on the surface of a conductive circuit on a printed-wiring board includes discharging slurry containing solder powder onto the surface and heating the substrate. The slurry is discharged by dint of the pressure in a tank for the slurry. In a discharging device to be used in the method, the tank for storing the slurry is provided with a discharge pipe (2) for the slurry and a delivery pipe (1) for gas or solvent to be used for adjusting the pressure in the tank. In this device, one common pipe may be used both for discharging the slurry from the tank and delivering the slurry to the tank and one common pipe may be used for both delivering gas into the tank and sucking the gas from the tank.
(FR)Le procédé selon l'invention permet de former une couche de brasure tendre sur la surface d'un circuit conducteur sur une carte de câblage imprimé et inclut la décharge de la boue contenant de la poudre de brasure tendre sur la surface et le chauffage du substrat. La boue est déchargée en agissant sur la pression dans une cuve destinée à recevoir la boue. Dans un dispositif de décharge devant être utilisé dans le procédé, la cuve destinée à stocker la boue est dotée d'un tuyau de refoulement (2) pour la boue et d'un tuyau d'alimentation (1) pour un gaz ou un solvant devant être utilisé pour ajuster la pression dans la cuve. Dans ce dispositif, un tuyau commun peut être utilisé à la fois pour décharger la boue à partir de la cuve et amener la boue jusqu'à la cuve et un tuyau commun peut être utilisé à la fois pour amener le gaz jusque dans la cuve et aspirer le gaz en dehors de la cuve.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)