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1. (WO2008047866) COMPOSITION DE RÉSINE ET MATÉRIAU DE REVÊTEMENT FILMOGÈNE LA COMPRENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/047866    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/070346
Date de publication : 24.04.2008 Date de dépôt international : 18.10.2007
CIB :
C08L 101/00 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/37 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 201/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : Hitachi Chemical Company, Ltd. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
KANEKO, Susumu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRATA, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKAYORI, Munemaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANEKO, Susumu; (JP).
HIRATA, Tomohiro; (JP).
SAKAYORI, Munemaru; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-284914 19.10.2006 JP
2007-144152 30.05.2007 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION AND COATING-FILM-FORMING MATERIAL COMPRISING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET MATÉRIAU DE REVÊTEMENT FILMOGÈNE LA COMPRENANT
(JA) 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a resin composition showing excellent reliability even under high-temperature/constant-humidity conditions. Also disclosed is a material for forming a coating film, which comprises the resin composition. The resin composition comprises a resin, an inorganic microparticle and a triazinethiol derivative. The triazinethiol derivative is preferably a compound represented by the general formula (1). Wherein R1 represents -SH or -N(R2R3); and R2 and R3 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group which may have a substituent. The triazinethiol derivative is preferably used in an amount ranging from 0.1 to 5.0 wt% relative to the total solid content of the resin composition.
(FR)L'invention concerne une composition de résine présentant une excellente fiabilité, même dans des conditions de température élevée et d'humidité constante. L'invention concerne également un matériau destiné à former un film de revêtement, comprenant la composition de résine. La composition de résine comprend une résine, une microparticule inorganique et un dérivé de triazinethiol. Le dérivé de triazinethiol est de préférence un composé représenté par la formule générale (1). Dans laquelle R1 représente -SH- ou -N(R2R3); et R2 et R3 représentent indépendamment un atome d'hydrogène, un groupement alkyle ayant de 1 à 6 atomes de carbone ou un groupement aryle pouvant avoir un substituant. Le dérivé de triazinethiol est de préférence utilisé en une quantité comprise entre 0,1 et 5,0 % en poids par rapport à la teneur totale en solides de la composition de résine.
(JA) 高温恒湿条件下においても信頼性に優れる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。樹脂組成物は、樹脂と、無機微粒子と、及びトリアジンチオール系誘導体とを含む。トリアジンチオール系誘導体としては、下記一般式(1): [化1] (式中、Rは、-SH及び-N(R)を示す。R及びRはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1~6のアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を示す。)で表される化合物を用いることが好ましい。また、このトリアジンチオール系誘導体は樹脂組成物の全固形分量に対して0.1重量%から5.0重量%の範囲にて使用することが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)