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1. (WO2008047731) PROCÉDÉ DE SAISIE DE PUCES ET APPAREIL DE SAISIE DE PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/047731    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/070009
Date de publication : 24.04.2008 Date de dépôt international : 12.10.2007
CIB :
H01L 21/67 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
WATANABE, Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SEGAWA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIMOTO, Hironobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WATANABE, Kenichi; (JP).
SEGAWA, Takeshi; (JP).
FUJIMOTO, Hironobu; (JP)
Mandataire : SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES Gotanda Yamazaki Bldg. 6F 13-6, Nishigotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-283983 18.10.2006 JP
Titre (EN) CHIP PICKUP METHOD AND CHIP PICKUP APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE SAISIE DE PUCES ET APPAREIL DE SAISIE DE PUCES
(JA) チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a pickup method and a pickup apparatus wherein pushing up of a chip is not required and a force for holding a chip which is not picked up is not varied as pickup progresses. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A method is provided for picking up a chip (13) from a fixed jig (3) to which the chip (13) is fixed. The fixed jig (3) consists of a jig base (30) having a plurality of protrusions (36) on one side and a sidewall (35) of substantially the same height as that of the protrusion (36) at the outer circumference of the one side, and an adhesion layer (31) laminated on the surface of the jig base (30) having the protrusions (36) and bonded on the upper surface of the sidewall (35). A section space (37) is formed on the surface of the jig base (30) having the protrusions by the adhesion layer (31), the protrusions (36) and the sidewall (35), and at least one through hole (38) penetrating the outside and the section space (37) is provided in the jig base (30). The pickup method comprises a step for fixing a chip, a step for deforming the adhesion layer (31) by sucking air in the section space (37) through the through hole (38), and a step for picking up the chip (13) completely from the adhesion layer (31) by sucking the chip (13) from the upper surface side of the chip (13) by means of a suction collet (70).
(FR)La présente invention concerne un procédé et un appareil de saisie de puces ne nécessitant pas la poussée d'une puce vers le haut ou la variation d'une force pour maintenir une puce qui n'est pas saisie au fur et à mesure de l'opération de saisie. L'invention concerne un procédé pour la saisie d'une puce (13) à partir d'un dispositif de serrage fixe (3) auquel la puce (13) est fixée. Le dispositif de serrage fixe (3) est constitué d'un socle de dispositif de serrage (30) comprenant une pluralité de saillies (36) d'un côté et une paroi latérale (35) sensiblement de même hauteur que celle de la saillie (36) au niveau de la circonférence extérieure dudit côté, et une couche d'adhérence (31) stratifiée sur la surface du socle de dispositif de serrage (36) comprenant les saillies (36) et liée à la surface supérieure de la paroi latérale (35). Un espace de section (37) est formé à la surface du socle du dispositif de serrage (30) comprenant les saillies par la couche d'adhérence (31), les saillies (36) et la paroi latérale (35), et au moins un trou débouchant (38) pénétrant dans l'extérieur et l'espace de section (37) est prévu sur le socle du dispositif de serrage (30). Le procédé de saisie comprend une étape pour fixer une puce (13), une étape pour déformer la couche d'adhérence (31) par aspiration d'air dans l'espace de section (37) à travers le trou débouchant (38), et une étape pour saisir la puce (13) entièrement depuis la surface d'adhérence (31) par aspiration de la puce (13) depuis la face supérieure de la puce (13) à l'aide d'un dispositif d'aspiration (70).
(JA)[課題]チップの突き上げを不要とするとともに、ピックアップの進行でピックアップされていないチップの保持力が変動するようなことのないピックアップ方法、およびピックアップ装置を提供する。 [解決手段]チップ(13)が固定されている固定ジグ(3)からチップ(13)をピックアップする方法であって、固定ジグ(3)は、片面に複数の突起物(36)を有し、かつ該片面の外周部に突起物(36)と略同じ高さの側壁(35)を有するジグ基台(30)と、ジグ基台(30)の突起物(36)を有する面上に積層され、側壁(35)の上面で接着された密着層(31)とからなり、ジグ基台(30)の突起物を有する面には、密着層(31)、突起物(36)および側壁(35)により区画空間(37)が形成され、ジグ基台(30)には、外部と区画空間(37)とを貫通する少なくとも一つの貫通孔(38)が設けられており、チップ固定工程と、貫通孔(38)を通して区画空間(37)内の空気を吸引して密着層(31)を変形させる密着層変形工程と、チップ(13)の上面側から吸着コレット(70)がチップ(13)を吸引して、チップ(13)を密着層(31)から完全にピックアップするピックアップ工程とを含むことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)