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1. (WO2008047724) PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR INJECTION MULTICOUCHE DE RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/047724    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/069990
Date de publication : 24.04.2008 Date de dépôt international : 12.10.2007
CIB :
B29C 45/16 (2006.01), B29C 45/66 (2006.01), B29C 45/70 (2006.01), B29K 105/04 (2006.01)
Déposants : UBE MACHINERY CORPORATION, LTD. [JP/JP]; 1980, Aza Okinoyama, O-Aza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP) (Tous Sauf US).
OKAMOTO, Akio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAMOTO, Kazuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKAMOTO, Akio; (JP).
MIYAMOTO, Kazuaki; (JP)
Mandataire : WATANABE, Kazuhira; 3rd Fl., No.8 Kikuboshi Tower Building, 20-18, Asakusabashi 3-chome, Taito-ku, Tokyo 1110053 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-284125 18.10.2006 JP
Titre (EN) RESIN MULTILAYER INJECTING-MOLDING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR INJECTION MULTICOUCHE DE RÉSINE
(JA) 樹脂の多層射出成形方法
Abrégé : front page image
(EN)While a second-layer resin is being injected, a movable platen is retracted to a predetermined movable platen position (S1) to enlarge the capacity of a secondary cavity. Immediately after the completion of the charge of the resin, a toggle mechanism is driven to reduce the capacity of the secondary cavity to a predetermined movable platen position (S2). After the lapse of a predetermined time, the toggle mechanism is driven again to enlarge the capacity of the secondary cavity to a predetermined movable platen position (S3). Thus, it is possible to produce such a multilayer injection molding of a high quality stably as has little dispersion in the thickness, size and mass and as has neither deformation nor warpage.
(FR)Alors qu'une résine de seconde couche est en cours d'injection, une platine mobile est rétractée jusqu'à une position (S1) de platine mobile prédéterminée pour agrandir la capacité d'une cavité secondaire. Immédiatement après l'achèvement de la charge de la résine, un mécanisme à bascule est amené à réduire la capacité de la cavité secondaire à une position (S2) de platine mobile prédéterminée. Après qu'un laps de temps prédéterminé s'est écoulé, le mécanisme à bascule est amené à nouveau à agrandir la capacité de la cavité secondaire à une position (S3) de platine mobile prédéterminée. Ainsi, il est possible d'obtenir, de façon stable, un moulage par injection multicouche d'une qualité élevée présentant une faible dispersion d'épaisseur, de dimension et de masse et ne présentant aucune déformation ni gauchissement.
(JA) 2層目の樹脂充填中に、可動盤を所定の可動盤位置(S1)まで後退させて、2次キャビティの容積を拡大させ、樹脂の充填完了後は、直ちにトグル機構を駆動して、2次キャビティの容積を所定の可動盤位置(S2)まで縮小するとともに、所定時間の経過後に、再び、トグル機構を駆動して2次キャビティの容積を所定の可動盤位置(S3)まで拡大する。こうすると、成形品の肉厚、寸法や質量にバラツキが少なく、変形や反りのない高品質な多層射出成形品を、安定的に、得ることが出来る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)