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1. (WO2008047254) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE AVEC UNE SURFACE EXTERNE À DOUBLE FONCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/047254    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/051431
Date de publication : 24.04.2008 Date de dépôt international : 19.04.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.10.2008    
CIB :
H05K 5/02 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01), G06F 1/16 (2006.01)
Déposants : SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB [SE/SE]; Nya Vattentornet, S-221 88 Lund (SE) (Tous Sauf US).
NILSSON, Krister [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
HUGOSSON, Maria [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
RYDEN, Andreas [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
KARLELID, Torbjorn [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
VANTU, Florin [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
TAKAMOTO, Taro [SE/SE]; (SE) (US Seulement)
Inventeurs : NILSSON, Krister; (SE).
HUGOSSON, Maria; (SE).
RYDEN, Andreas; (SE).
KARLELID, Torbjorn; (SE).
VANTU, Florin; (SE).
TAKAMOTO, Taro; (SE)
Mandataire : LEDELL, Brian; Harrity Snyder LLP, 11350 Random Hills Road, Suite 600, Fairfax, Virginia 22030 (US)
Données relatives à la priorité :
11/550,915 19.10.2006 US
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE WITH DUAL FUNCTION OUTER SURFACE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE AVEC UNE SURFACE EXTERNE À DOUBLE FONCTION
Abrégé : front page image
(EN)An outer portion of an electronic device has an uneven profile to aid in the dissipation of heat. Raised points in the uneven profile may be manufactured with a non-thermal conductive coating. In one implementation, the outer portion of the device includes a thermally conductive layer having an uneven surface and at least one other surface that is thermally coupled with a heat source. The uneven surface includes high areas that are higher than other areas of the uneven surface. A number of non-thermally conductive second layer areas are located on the high areas of the thermally conductive surface.
(FR)L'invention concerne une partie externe d'un dispositif électronique doté d'un profil non régulier destiné à faciliter la dissipation de chaleur. Des points surélevés dans le profil irrégulier peuvent être fabriqués avec un revêtement conducteur non thermique. Dans une mise en œuvre, la partie externe du dispositif comprend une couche thermiquement conductrice ayant une surface non régulière et au moins une autre surface thermiquement couplée à une source de chaleur. La surface non régulière comprend des zones élevées qui sont plus hautes que d'autres zones de la surface irrégulière. Un certain nombre de secondes zones de couches non thermiquement conductrices sont situées sur les zones élevées de la surface thermiquement conductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)