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1. (WO2008046583) COUVERCLE POUR COMPOSANTS OPTOÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/046583    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/008960
Date de publication : 24.04.2008 Date de dépôt international : 16.10.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.08.2008    
CIB :
H01L 31/0203 (2006.01), H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Déposants : LEDON LIGHTING JENNERSDORF GMBH [AT/AT]; Technologiepark 10, A-8380 Jennersdorf (AT) (Tous Sauf US).
LUMITECH PRODUKTION UND ENTWICKLUNG GMBH [AT/AT]; Technologiepark 10, A-8380 Jennersdorf (AT) (Tous Sauf US).
SCHRANK, Franz [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
HOSCHOPF, Hans [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : SCHRANK, Franz; (AT).
HOSCHOPF, Hans; (AT)
Mandataire : RUPP, Christian; Mitscherlich & Partner, Postfach 33 06 09, 80666 München (DE)
Données relatives à la priorité :
06022064.7 20.10.2006 EP
Titre (EN) COVER FOR OPTOELECTRONIC COMPONENTS
(FR) COUVERCLE POUR COMPOSANTS OPTOÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a electronic and/or optoelectronic module comprises the following steps: - mounting a electronic and/or optoelectronic chip on a board, - making on the board an outer ring made from a liquid resin, the outer ring surrounding the electronic and/or optoelectronic chip, - making a central filling of the volume defined by the outer ring, the central filling being made from a liquid resin and covering the top surface of the electronic and/or optoelectronic chip, - curing in one single step the resin of the outer ring and the central filling and making a chemically linked interface between the outer ring and the central filling.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de module électronique et/ou optoélectronique qui consiste en les procédures suivante : - le montage d'une puce électronique et/ou optoélectronique sur une carte - la fabrication sur la carte d'un anneau extérieur constitué de résine liquide, cet anneau entourant la puce électronique et/optoélectronique, la fabrication d'un remplissage central du volume défini par l'anneau extérieur, ce remplissage étant constitué d'une résine liquide et recouvrant la surface supérieure de la pièce électronique et/ou optoélectronique, - le durcissement en une seule étape de la résine de l'anneau extérieur et du remplissage central et la fabrication d'une interface liée chimiquement entre l'anneau extérieur et le remplissage central.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)