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1. (WO2008046241) STRUCTURE DE PLAQUE DE RÉTROÉCLAIRAGE COMPORTANT DES DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES INCORPORÉES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/046241    N° de la demande internationale :    PCT/CN2006/002657
Date de publication : 24.04.2008 Date de dépôt international : 11.10.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.10.2006    
CIB :
H01L 33/00 (2006.01)
Déposants : CHAN, Tsungwen [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : CHAN, Tsungwen; (CN)
Mandataire : ADVANCE CHINA I.P.LAW OFFICE; ZENG, Minhui Suit 918-920, 9/F, Dongshan Plaza 69, Xianlie Cenral Road Dongshan District Guangzhou 510095 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A STRUCTURE OF BACKLIGHT PLATE HAVING EMBEDDED LEDS AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) STRUCTURE DE PLAQUE DE RÉTROÉCLAIRAGE COMPORTANT DES DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES INCORPORÉES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 具有植入式LED的背光板结构及其制作方法
Abrégé : front page image
(EN)A structure of backlight plate (1) having embedded light emitting diodes (LEDs) and a method of fabricating the same, comprising a PCB (2) which may have a plurality of arc-shaped concave cups (31) and necessary circuitry implemented thereon; a gold layer (4) of nanometer thickness being sputtered onto surfaces of the PCB and a plurality of arc-shaped concave cups (31); a LED die (32) being implanted in each one of arc-shaped concave cups (31), and the LED die (32) being fixed to the center of arc-shaped concave cup (31); the LED die (32) being covered by a phosphor molding compound (37) made of phosphor and silica gel; and each one of a plurality of arc-shaped concave cups (31) and its neighboring PCB (2) being covered by a transparent layer (38) formed of transparent silica gel.
(FR)La présente invention concerne une structure de plaque de rétroéclairage (1) comportant des diodes électroluminescentes incorporées et son procédé de fabrication. La structure comporte une carte de circuit imprimé (2) qui peut comprendre une pluralité de coupelles concaves en arc de cercle (31) et un circuit correspondant qui y est installé ; une couche d'or (4) d'épaisseur d'un nanomètre étant déposée par pulvérisation cathodique sur des surfaces de la carte de circuit imprimé et une pluralité de coupelles concaves en arc de cercle (31) ; un puce de diodes électroluminescentes (32) étant implantée dans chacune des coupelles concaves en arc de cercle (31) ; et la puce de diodes électroluminescentes (32) étant fixée au centre de la coupelle concave en arc de cercle (31) ; la puce à diodes électroluminescentes (32) étant recouverte par un composé de moulage à base de phosphore (37) réalisé en phosphore et en gel de silice ; chacune de la pluralité de coupelles concaves en arc de cercle (31) et sa carte de circuit imprimé voisine (2) étant recouvertes par une couche transparente (38) formée d'un gel de silice transparent.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)