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1. (WO2008045571) TRANSFERT THERMIQUE POUR UN PRÉAMPLIFICATEUR DE LECTEUR DE DISQUE DUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/045571    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/021952
Date de publication : 17.04.2008 Date de dépôt international : 11.10.2007
CIB :
G06F 1/16 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki, Osaka, 567-8680 (JP) (Tous Sauf US).
MCCASLIN, Martin, John [US/US]; (US) (US Seulement).
HU, Szu-Han [--/TH]; (TH) (US Seulement).
CAYABAN, Alex, Enriquez [US/US]; (US) (US Seulement).
HO, Voon, Yee [SG/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : MCCASLIN, Martin, John; (US).
HU, Szu-Han; (TH).
CAYABAN, Alex, Enriquez; (US).
HO, Voon, Yee; (SG)
Mandataire : BACH, Joseph; Sughrue Mion. PLLC, 401 Castro Street, Suite 220, Mountain View, CA 94041-2007 (US)
Données relatives à la priorité :
11/548,681 11.10.2006 US
Titre (EN) HEAT TRANSFER FOR A HARD-DRIVE PRE-AMP
(FR) TRANSFERT THERMIQUE POUR UN PRÉAMPLIFICATEUR DE LECTEUR DE DISQUE DUR
Abrégé : front page image
(EN)A substrate for mounting a preamp chip thereupon, fabricated using a stiffener layer made of a conductive material; an insulating layer provided over the circuitry area of the substrate; a circuitry made of a conductive material provided over the insulating layer, and a flap which is an extension of the stiffener layer having no insulating layer provided thereupon. The flap is fabricated to fold over the preamp chip to remove heat therefrom.
(FR)L'invention concerne un substrat destiné à être monté sur une puce de préamplification, fabriquée en utilisant une couche plus rigide constituée d'un matériau conducteur ; une couche isolante agencée au-dessus de la zone de circuit du substrat ; un circuit constitué d'un matériau conducteur agencé au-dessus de la couche isolante, et un volet qui est un prolongement de la couche plus rigide, la couche isolante n'étant pas agencée sur celui-ci. Le volet est fabriqué pour se plier au-dessus de la puce de préamplification afin d'enlever de la chaleur de celle-ci.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)