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1. (WO2008044737) APPAREIL DE PULVÉRISATION ÉLECTROSTATIQUE ET PROCÉDÉ DE PULVÉRISATION ÉLECTROSTATIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/044737    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/069862
Date de publication : 17.04.2008 Date de dépôt international : 11.10.2007
CIB :
B05B 5/08 (2006.01), B05D 1/04 (2006.01), B05D 1/32 (2006.01)
Déposants : Fuence Co., Ltd. [JP/JP]; 703, AIOS Hiroo Building, 1-11-2, Hiroo, Shibuya-ku, Tokyo 1500012 (JP) (Tous Sauf US).
RIKEN [JP/JP]; 2-1, Hirosawa, Wako-shi, Saitama 3510198 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAGAMI, Ryuichi; (US Seulement).
TOMINAGA, Yoshiaki; (US Seulement).
TAKEZAWA, Mikio; (US Seulement).
TAKAHASHI, Mitsuhiro; (US Seulement).
AOKI, Hiroyoshi; (US Seulement).
HARA, Tsutomu; (US Seulement).
TOUJYO, Mariko; (US Seulement).
YAMAGATA, Yutaka; (US Seulement)
Inventeurs : NAKAGAMI, Ryuichi; .
TOMINAGA, Yoshiaki; .
TAKEZAWA, Mikio; .
TAKAHASHI, Mitsuhiro; .
AOKI, Hiroyoshi; .
HARA, Tsutomu; .
TOUJYO, Mariko; .
YAMAGATA, Yutaka;
Mandataire : TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-278986 12.10.2006 JP
Titre (EN) ELECTROSTATIC SPRAYING APPARATUS, AND ELECTROSTATIC SPRAYING METHOD
(FR) APPAREIL DE PULVÉRISATION ÉLECTROSTATIQUE ET PROCÉDÉ DE PULVÉRISATION ÉLECTROSTATIQUE
(JA) 静電噴霧装置及び静電噴霧方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electrostatic spraying method using an electrostatic spray for adhering a bioactive substance in a desired shape to an insulating substrate (1), in which a conductive layer (2) of a desired shape is formed on the substrate (1). An electrostatic spraying apparatus comprises a capillary tube (40) arranged at a predetermined distance from the substrate (1) and having an electrode wire therein, a high-voltage power source (15) for applying a predetermined high voltage to the electrode wire thereby to spray the bioactive substance electrostatically, and a cover (10) disposed between the substrate (1) and the capillary tube (40) ata predetermined distance from the substrate (1) and having a through hole matching the shape of the conductive layer (2). The cover (10) is positioned over that portion of the conductive layer (2), to which the bioactive substance is to be adhered, so that the bioactive substance of the desired pattern shape is formed by the electrostatic spray.
(FR)L'invention concerne un procédé de pulvérisation électrostatique utilisant une pulvérisation électrostatique pour faire adhérer une substance bioactive sous une forme souhaitée à un substrat isolant (1), dans lequel une couche conductrice (2) d'une forme souhaitée est formée sur le substrat (1). Un appareil de pulvérisation électrostatique comporte un tube capillaire (40) disposé à une distance prédéterminée du substrat (1) et contenant un fil d'électrode, une source (15) d'alimentation à haute tension destinée à appliquer une haute tension prédéterminée au fil d'électrode afin de pulvériser électrostatiquement la substance bioactive, et un couvercle (10) disposé entre le substrat (1) et le tube capillaire (40) à une distance prédéterminée du substrat (1) et présentant un trou débouchant de forme correspondante à celle de la couche conductrice (2). Le couvercle (10) est positionné par-dessus la partie de la couche conductrice (2) à laquelle on doit faire adhérer la substance bioactive, de sorte que la substance bioactive est formée par la pulvérisation électrostatique suivant la forme de motif souhaitée.
(JA) 生物活性物質を絶縁性の基板1上に所望の形状で付着させる静電噴霧を用いた方法において、基板1上に所望の形状の導電層2を形成し、基板1と所定の距離をおいて配置される内部に電極線を有するキャピラリ40と、当該電極線に所定の高電圧を印加して生物活性物質を静電噴霧するための高圧電源15と、基板1とキャピラリ40との間に基板1と所定の距離を有し導電層2の形状と対応する貫通孔を有するカバー10と、を備え、導電層2上に生物活性物質を付着させるべき部分に対応してカバー10の位置合わせをして、所望のパターン形状の生物活性物質を静電噴霧により形成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)