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1. (WO2008044496) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE DESTINÉE À ÉTANCHÉIFIER DES ÉLÉMENTS ÉLECTRONIQUES, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE UTILISANT CETTE COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/044496    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/069023
Date de publication : 17.04.2008 Date de dépôt international : 28.09.2007
CIB :
C08G 59/56 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
TSUCHIDA, Satoru; (US Seulement).
HAGIWARA, Shinsuke; (US Seulement).
TENDOU, Kazuyoshi; (US Seulement)
Inventeurs : TSUCHIDA, Satoru; .
HAGIWARA, Shinsuke; .
TENDOU, Kazuyoshi;
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-275082 06.10.2006 JP
Titre (EN) LIQUID RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC PART SEALING AND ELECTRONIC PART APPARATUS UTILIZING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE DESTINÉE À ÉTANCHÉIFIER DES ÉLÉMENTS ÉLECTRONIQUES, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE UTILISANT CETTE COMPOSITION
(JA) 電子部品封止用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置
Abrégé : front page image
(EN)A liquid resin composition for electronic part sealing that is good in fluidity in a narrow gap, being free from void generation, and that excels in fillet formation; and an electronic part apparatus sealed thereby of high reliability (moisture resistance and thermal shock resistance). The liquid resin composition for electronic part sealing is characterized by containing (A) epoxy resin including a liquid epoxy resin, (B) hardening agent including a liquid aromatic amine, (C) hydrazide compound of less than 2 &mgr;m average particle diameter and (D) inorganic filler of less than 2 &mgr;m average particle diameter.
(FR)L'invention concerne une composition de résine liquide destinée à étanchéifier des éléments électroniques qui présente une bonne fluidité dans une fente étroite, qui ne créé pas de vide et qui excelle dans la formation de clin ; et un appareil électronique ainsi étanchéifié qui présente une haute fiabilité (résistance à l'humidité et résistance aux chocs thermiques). La composition de résine liquide destinée à étanchéifier des éléments électroniques est caractérisée en ce qu'elle contient (A) une résine époxy incluant une résine époxy liquide, (B) un durcisseur incluant une amine aromatique liquide, (C) un composé hydrazide présentant un diamètre particulaire moyen inférieur à 2 &mgr;m et (D) une charge inorganique présentant un diamètre particulaire moyen inférieur à 2 &mgr;m
(JA) 狭ギャップでの流動性が良好であり、ボイド発生がなく、フィレット形成性に優れた電子部品封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性(耐湿性、耐熱衝撃性)の高い電子部品装置を提供する。(A)液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)平均粒径が2μm未満のヒドラジド化合物及び(D)平均粒径が2μm未満の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用液状樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)