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1. (WO2008044394) PROCÉDÉ DE RÉGLAGE DE POSITION POUR DISPOSITIF ÉMETTEUR DE FAISCEAU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/044394    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/066530
Date de publication : 17.04.2008 Date de dépôt international : 27.08.2007
CIB :
B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/073 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H01S 3/00 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (Tous Sauf US).
SHINDO, Takehiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROKI, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHINDO, Takehiro; (JP).
HIROKI, Tsutomu; (JP)
Mandataire : OHYAMA, Hiroaki; Reo Akasaka Bldg. 5A 2-14, Akasaka 6-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-276729 10.10.2006 JP
Titre (EN) POSITION ADJUSTING METHOD FOR LASER BEAM EMITTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE RÉGLAGE DE POSITION POUR DISPOSITIF ÉMETTEUR DE FAISCEAU LASER
(JA) レーザ発光装置の位置調整方法
Abrégé : front page image
(EN)Intended is to provide a position adjusting method, which can simplify the positioning of a laser beam, thereby to adjust the focal point or the like of the laser beam with higher precision and for a short time period. The position adjusting method executes the step of setting an adjusting substrate (Wadj) having a slit (500) of a predetermined width formed toward the center from a circumferential edge portion, on a mounting bed so that a laser beam from a laser beam emitting device (100) may pass through the slit, the step of irradiating the receiving face of an optical energy measuring device (300) arranged on the surface side of the adjusting substrate, with the laser beam through the slit from the back side of the adjusting substrate, and the step of measuring the change in the energy quantity of the laser beam irradiating the light receiving face of the optical energy measuring device, by the optical energy measuring device, while the laser beam emitting device is being moved in the optical axis direction, thereby to adjust the position of the laser beam emitting device in the optical axis direction to a desired position on the basis of the change in the energy quantity on the light receiving face.
(FR)La présente invention concerne un procédé de réglage de position pouvant simplifier le positionnement d'un faisceau laser, pour régler le foyer ou similaire du faisceau laser avec une plus grande précision et pendant une courte durée. Le procédé de réglage de position comprend l'étape consistant à placer un substrat de réglage (Wadj), présentant une fente (500) d'une largeur prédéterminée formée vers le centre à partir d'une partie de bord circonférentielle, sur un banc de montage de sorte qu'un faisceau laser provenant d'un dispositif émetteur de faisceau laser (100) peut passer à travers la fente, l'étape consistant à irradier la face de réception d'un dispositif de mesure de l'énergie optique (300) disposé sur la face en surface du substrat de réglage, avec le faisceau laser à travers la fente depuis la face arrière du substrat de réglage, et l'étape consistant à mesurer le changement de quantité d'énergie du faisceau laser irradiant la face de réception de lumière du dispositif de mesure d'énergie optique, par le dispositif de mesure d'énergie optique, tandis que le dispositif émetteur de faisceau laser est déplacé dans la direction de l'axe optique, pour régler ainsi la position du dispositif émetteur de faisceau laser dans la direction de l'axe optique dans une position souhaitée en fonction du changement de quantité d'énergie sur la face de réception de lumière.
(JA) レーザ光の位置合わせを簡単にし,レーザ光の焦点等をより高い精度でかつ短時間で調整可能とする。  周縁部から中心に向けて所定幅のスリット(500)が形成された調整用基板(Wadj)を,レーザ発光装置(100)からのレーザ光がスリットを通るように載置台上にセットする工程と,調整用基板の裏面側からスリットを通して調整用基板の表面側に配置した光エネルギー測定装置(300)の受光面に向けてレーザ光を照射する工程と,レーザ発光装置を光軸方向に移動させながら,光エネルギー測定装置によってその受光面に照射されるレーザ光のエネルギー量の変化を測定し,その受光面エネルギー量の変化に基づいてレーザ発光装置の光軸方向の位置を所望の位置に調整する工程を実行する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)