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1. (WO2008043318) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DESTINÉS À DES RÉCEPTEURS DWDM INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/043318    N° de la demande internationale :    PCT/CN2007/070876
Date de publication : 17.04.2008 Date de dépôt international : 11.10.2007
CIB :
H04B 10/06 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District, Shenzhen Guangdong 518129 (CN) (Tous Sauf US).
BAI, Yusheng [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BAI, Yusheng; (US)
Mandataire : DEQI INTELLECTUAL PROPERTY LAW CORPORATION; 7/F, Xueyuan International Tower, No. 1 Zhichun Road, Haidian District, Beijing 100083 (CN)
Données relatives à la priorité :
60/829,009 11.10.2006 US
11/829,295 27.07.2007 US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR INTEGRATED DWDM RECEIVERS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DESTINÉS À DES RÉCEPTEURS DWDM INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN)An integrated DWDM receiver apparatus includes a support component and a silica-on- silicon substrate overlying the support component. The substrate includes a silica layer overlying a silicon layer and includes a first surface region and a second surface region. An optical demultiplexer is disposed within the silica layer under the first surface region and 5 overlying the silicon layer. The optical demultiplexer includes a plurality of output waveguides and at least an input waveguide. The receiver apparatus includes one or more reflecting structures located in the silica layer under the second surface region. Each of the reflecting structures is optically coupled to a corresponding output waveguide. The receiver apparatus also includes one or more semiconductor photodetector array chips overlying the 10 second surface region of the silica-on-silicon substrate. Each of the one or more photodetector array chips including one or more photodetectors which is optically coupled to a corresponding reflecting structure.
(FR)Un appareil récepteur DWDM intégré comprend un composant de support et un substrat silice sur silicium recouvrant le composant de support. Le substrat comprend une couche de silice recouvrant un couche de silicium et comprend une premier zone superficielle et une deuxième zone superficielle. Un démultiplexeur optique est disposé à l'intérieur de la couche de silice sous la première région superficielle et (5) recouvrant la surface de silicium. Le démultiplexeur optique comprend plusieurs guides d'onde de sortie et au moins un guide d'onde d'entrée. L'appareil récepteur comprend une ou plusieurs structures réfléchissantes situées dans la couche de silice sous la deuxième région superficielle. Chaque structure réfléchissante est couplée optiquement à un guide d'onde de sortie correspondant. L'appareil récepteur comprend également une ou plusieurs puces réseau photodétectrices à semi-conducteurs recouvrant (10) la deuxième zone superficielle du substrat silice sur silicium. Chaque puce réseau photodétectrice comprend un ou plusieurs photodétecteurs couplés optiquement à une structure réfléchissante correspondante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)