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1. (WO2008042940) STRUCTURE DE SUPPORT D'ENSEMBLE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/042940    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/080268
Date de publication : 10.04.2008 Date de dépôt international : 03.10.2007
CIB :
H05K 13/00 (2006.01)
Déposants : TERADYNE, INC. [US/US]; 700 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864 (US) (Tous Sauf US).
AMIRALI, Muhammad H. [PK/US]; (US) (US Seulement).
GUMPRECHT, Lee C. [US/US]; (US) (US Seulement).
PHAM, The [US/US]; (US) (US Seulement).
KITZMANN, Frits E. [US/US]; (US) (US Seulement).
COLEMAN, Robert K. [US/US]; (US) (US Seulement).
TOO, Heng-kit [CA/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : AMIRALI, Muhammad H.; (US).
GUMPRECHT, Lee C.; (US).
PHAM, The; (US).
KITZMANN, Frits E.; (US).
COLEMAN, Robert K.; (US).
TOO, Heng-kit; (US)
Mandataire : PYSHER, Paul; Fish & Richardson, P.O. Box 1022, Minneapolis, Minnesota 55440-1022 (US)
Données relatives à la priorité :
11/543,687 05.10.2006 US
Titre (EN) STRUCTURE FOR HOLDING A PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) STRUCTURE DE SUPPORT D'ENSEMBLE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus is for holding a circuit board having components attached to a top surface and to a bottom surface of the circuit board. The apparatus includes a structure having at least two sides, each of which has a ledge that protrudes from a side of the structure for supporting the circuit board. The ledge has a height that exceeds a distance between the circuit board and a bottom of a first component mounted on the bottom surface of the circuit board such that structure suspends the first component above a surface holding the structure.
(FR)La présente invention concerne un appareil de support d'une carte de circuits ayant des composants fixés à une surface supérieure et à une surface inférieure de la carte de circuits. L'appareil comprend une structure ayant au moins deux côtés, dont chacun comporte une pièce d'appui saillant d'un côté de la structure pour supporter la carte de circuits. La pièce d'appui a une hauteur dépassant une distance entre la carte de circuits et le fond d'un premier composant fixé sur la surface de fond de la carte de circuits de sorte que la structure suspend le premier composant au-dessus d'une surface supportant la structure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)