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1. (WO2008042815) DISPOSITIF FIABLE DE CHARGEMENT DE SUPPORT DE BOîTIER À PLOTS DE CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/042815    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/080005
Date de publication : 10.04.2008 Date de dépôt international : 28.09.2007
CIB :
H01R 33/76 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California 95052 (US) (Tous Sauf US).
MACGREGOR, Mike, G. [US/US]; (US) (US Seulement).
KOZYRA, Kazimierz [US/US]; (US) (US Seulement).
BYQUIST, Tod [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MACGREGOR, Mike, G.; (US).
KOZYRA, Kazimierz; (US).
BYQUIST, Tod; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 1279 Oakmead Parkway, Sunnyvale, California 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
11/541,714 29.09.2006 US
Titre (EN) RELIABLE LAND GRID ARRAY SOCKET LOADING DEVICE
(FR) DISPOSITIF FIABLE DE CHARGEMENT DE SUPPORT DE BOîTIER À PLOTS DE CONTACT
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for receiving and securing a processor on a mainboard in a computer system. The apparatus includes a socket and socket loading mechanism for a land grid array. The apparatus provides a load distribution mechanism to dissipate tensile and shearing forces at the corner of the socket to protect a solder ball grid array. This improves the durability of the solder ball grid array and increases the power of the processors that may be supported by the socket.
(FR)La présente invention se rapporte à un appareil permettant de recevoir et de fixer un processeur sur une carte-mère dans un système informatique. L'appareil comprend un boîtier et un mécanisme de chargement de support pour un boîtier à plots de contact. L'appareil comporte un mécanisme de répartition de charge pour dissiper les forces de traction et de cisaillement au niveau du support pour protéger un boîtier à matrice de billes de soudure. Ceci améliore la durabilité du boîtier à matrice de billes de soudure et augmente la puissance des processeurs qui peuvent être supportés par le boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)