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1. (WO2008041027) traitement tolérant aux déformations
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/041027    N° de la demande internationale :    PCT/GB2007/050599
Date de publication : 10.04.2008 Date de dépôt international : 01.10.2007
CIB :
H05K 3/02 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H01L 21/77 (2006.01), H01L 27/28 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/00 (2006.01)
Déposants : PLASTIC LOGIC LIMITED [GB/GB]; 34 Cambridge Science Park, Milton Road, Cambridge Cambridgeshire CB4 0FX (GB) (Tous Sauf US).
CAIN, Paul [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
HAYTON, Carl [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : CAIN, Paul; (GB).
HAYTON, Carl; (GB)
Mandataire : MARKS & CLERK LLP; 62-68 Hills Road, Cambridge CB2 1LA (GB)
Données relatives à la priorité :
0619548.1 03.10.2006 GB
0716608.5 28.08.2007 GB
Titre (EN) DISTORTION-TOLERANT PROCESSING
(FR) traitement tolérant aux déformations
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a distortion-tolerant method of processing an integrated circuit, incorporating a flexible substrate or a substrate that is susceptible to distortion. In particular, the present invention provides a method of manufacturing an integrated circuit (IC) for driving a flexible display, comprising: depositing a pattern of spatially non-repetitive features in a first layer on a flexible substrate, said pattern of spatially non-repetitive features not substantially regularly repeating in both of two orthogonal directions (x,y) in the plane of the substrate; depositing a pattern of spatially repet it ive features in a second layer on said first layer; aligning said second layer and said first layer so as to allow electrical coupling between said non-repetitive features and said repetitive features, wherein distortion compensation is applied during deposition of said repetitive features to enable said alignment.
(FR)La présente invention concerne un procédé tolérant aux déformations de traitement d'un circuit intégré, qui incorpore un support flexible ou un support susceptible de se déformer. En particulier, la présente invention propose un procédé de fabrication d'un circuit intégré (IC) destiné à alimenter un écran souple. Le procédé comprend les étapes qui consistent à déposer un motif d'éléments spatialement non répétés dans une première couche d'un support flexible, ledit motif d'éléments spatialement non répétés se répétant de façon sensiblement non régulière dans deux directions perpendiculaires (x, y) dans le plan du support, à déposer un motif d'éléments spatialement répétés dans une deuxième couche sur ladite première couche, à aligner ladite deuxième couche sur ladite première couche de manière à permettre un raccordement électrique entre lesdits éléments non répétés et lesdits éléments répétés, une compensation des déformations étant utilisée pendant le dépôt desdits éléments répétés de manière à permettre ledit alignement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)