WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008040326) COMPOSANT POURVU D'UN MICROPHONE MEMS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CE COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/040326    N° de la demande internationale :    PCT/DE2007/001754
Date de publication : 10.04.2008 Date de dépôt international : 27.09.2007
CIB :
H04R 1/08 (2006.01), H04R 1/28 (2006.01), H04R 19/01 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
PAHL, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : PAHL, Wolfgang; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 046 292.0 29.09.2006 DE
Titre (DE) BAUELEMENT MIT MEMS-MIKROFON UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
(EN) COMPONENT COMPRISING A MEMS MICROPHONE AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF SAID COMPONENT
(FR) COMPOSANT POURVU D'UN MICROPHONE MEMS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CE COMPOSANT
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Bauelement mit einem Gehäuse für ein MEMS-Mikrofon vorgeschlagen, welches einen Hohlraum mit darin angeordneten Anschlüssen, eine Schalleintrittsöffnung und SMT-Kontakte auf einer Außenseite aufweist. Der darin eingebaute MEMS-Chip verschließt die Schalleintrittsöffnung von innen und ist über elektrisch leitende Verbindungen mit den Anschlüssen des Gehäuses verbunden. Gegenüber den elektrisch leitenden Verbindungen steht der MEMS-Chip in mechanisch innigem Kontakt mit dem Gehäuse. Die Größenbemessung des Gehäuses relativ zum MEMS-Chip ermöglicht eine Nutzung des Hohlraums seitlich des MEMS-Chips als akustisches Rückvolumen.
(EN)The invention relates to a component comprising a housing for a MEMS microphone, said housing having a cavity containing terminals, a noise inlet and SMT contacts on an outer side. The MEMS chip fitted into the component closes the noise inlet from the inside and is connected to the terminals of the housing by means of electroconductive connections. Unlike the electroconductive connections, the MEMS chip is in mechanically intimate contact with the housing. The dimensioning of the housing in relation to the MEMS chip enables the cavity on the sides of the MEMS chip to be used as an acoustic rear volume.
(FR)L'invention concerne un composant comprenant un boîtier destiné à un microphone MEMS, ce boîtier présentant une cavité dans laquelle des raccords sont disposés, une ouverture d'entrée du son et des contacts pour montage en surface disposés sur un côté extérieur. La puce MEMS placée dans la cavité du boîtier obture l'ouverture d'entrée du son de l'intérieur et elle est reliée aux raccords du boîtier par des liaisons électriquement conductrices. À l'opposé de ces liaisons électriquement conductrices, la puce MEMS est en contact mécanique étroit avec le boîtier. Le boîtier est proportionné par rapport à la puce MEMS de sorte que la cavité sur les côtés de la puce MEMS puisse servir de volume arrière acoustique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)