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1. (WO2008040315) DISPOSITIF À DIODES LUMINEUSES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/040315    N° de la demande internationale :    PCT/DE2007/001733
Date de publication : 10.04.2008 Date de dépôt international : 25.09.2007
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4, 93055 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
SORG, Jörg Erich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GRUBER, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HERRMANN, Siegfried [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HAHN, Berthold [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SORG, Jörg Erich; (DE).
GRUBER, Stefan; (DE).
HERRMANN, Siegfried; (DE).
HAHN, Berthold; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 045 691.2 27.09.2006 DE
10 2007 021 009.6 04.05.2007 DE
Titre (DE) LEUCHTDIODENANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN
(EN) LIGHT-EMITTING DIODE ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) DISPOSITIF À DIODES LUMINEUSES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Leuchtdiodenanordnung mit einer Mehrzahl von Halbleiterchips, die dazu vorgesehen sind, von ihrer Vorderseite (101) elektromagnetische Strahlung zu emittieren, und die mit ihrer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite (102) auf einer ersten Hauptfläche (201) eines gemeinsamen Trägerkörpers (2) befestigt sind, wobei die Halbleiterchips aus je einem substratlosen Halbleiterschichtstapel (1) bestehen und ohne Hilfsträger an dem gemeinsamen Trägerkörper befestigt sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leuchtdiodenanordnung.
(EN)The invention relates to a light-emitting diode arrangement comprising a plurality of semiconductor chips which are provided for emitting electromagnetic radiation from their front side (101) and which are fixed by their rear side (102) - opposite the front side - on a first main area (201) of a common carrier (2), wherein the semiconductor chips are composed of a respective substrateless semiconductor layer stack (1) and are fixed to the common carrier body without an auxiliary carrier, and to a method for producing such a light-emitting diode arrangement.
(FR)L'invention concerne un dispositif à diodes lumineuses comprenant une pluralité de puces à semi-conducteurs, lesquelles sont prévues pour émettre un rayonnement électromagnétique à partir de leur côté avant (101), et lesquelles sont fixées avec leur côté arrière (102) situé en vis à vis du côté avant sur une première surface principale (201) d'un corps de support (2) commun. Les puces à semi-conducteurs se composent respectivement d'une pile de couches semi-conductrices (1) sans substrat et sont fixées sans support auxiliaire sur le corps de support commun. L'invention concerne également un procédé pour la fabrication d'un tel dispositif à diodes lumineuses.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)