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1. (WO2008040255) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/040255    N° de la demande internationale :    PCT/CN2007/070802
Date de publication : 10.04.2008 Date de dépôt international : 27.09.2007
CIB :
H01L 23/34 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : MEDIATEK INC. [CN/CN]; No. 1, Dusing Road 1 Science-based Industrial Park, Hsin-chu City, Taiwan (CN) (Tous Sauf US).
CHEN, Nancheng [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
CHANG, Chunwei [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
TSENG, Chaowei [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : CHEN, Nancheng; (CN).
CHANG, Chunwei; (CN).
TSENG, Chaowei; (CN)
Mandataire : BEIJING SANYOU INTELLECTURAL PROPERTY AGENCY LTD.; 16th Fl., Block A, Corporate Square, No.35 Jinrong Street Beijing 100032 (CN)
Données relatives à la priorité :
60/827,222 28.09.2006 US
11/763,630 15.06.2007 US
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子装置
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device (100) comprises case (110), printed circuit board (120), and chip (130). The printed circuit board (120) is disposed in the case (110), and has the first metal ground plate (121), the second metal ground plate (122), and metal connection member (123). The first metal ground plate (121) is opposed to the second metal ground plate (122). The metal connection member (123) is connected between the first metal ground plate (121) and the second metal ground plate (122). The second metal ground plate (122) is connected to the case (110). The chip (130) is electrically connected to the printed circuit board (120), and comprises die (131) and heat conducting member (132). The heat conducting member (132) contacts with the die (131), and is bonded to the first metal ground plate (121). Heat generated by the chip (130) is conducted to the case (110) through the heat conducting member (132), the first metal ground plate (121), the metal connection member (123), and the second metal ground plate (122).
(FR)Cette invention concerne un dispositif électronique (100) comprenant un boîtier (110), une carte de circuits imprimés (120), et une puce (130). La carte de circuits imprimés (120) est placée à l'intérieur du boîtier (110) et elle présente une première plaque métallique de mise à la terre (121), une seconde plaque métallique de mise à la terre (122) et un élément de raccordement métallique (123). La première plaque métallique de mise à la terre (121) est placée en face de la seconde plaque métallique de mise à la terre (122). L'élément de raccordement métallique (124) est relié entre la première plaque métallique de mise à la terre (121) et la seconde plaque métallique de mise à la terre (122). La seconde plaque métallique de mise à la terre (122) est raccordée au boîtier (110). La puce (130) est électriquement raccordée à la carte de circuits imprimés (120) et comprend une pastille (131) et un élément thermoconducteur (132). L'élément thermoconducteur (132) est en contact avec la pastille (131) et il est relié à la première plaque métallique de mise à la terre (121). La chaleur générée par la pastille (131) est acheminée vers le boîtier (110) à travers l'élément thermoconducteur (132), la première plaque métallique de mise à la terre (121), l'élément de raccordement métallique (123) et la seconde plaque métallique de mise à la terre (122).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)