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1. (WO2008039621) SYSTÈME DE MESURE DE THERMOGRAPHIE POUR RÉALISER UNE CARACTÉRISATION THERMIQUE DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/039621    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/076893
Date de publication : 03.04.2008 Date de dépôt international : 27.08.2007
CIB :
G01R 31/00 (2006.01)
Déposants : RAAD, Peter, E. [US/US]; (US)
Inventeurs : RAAD, Peter, E.; (US)
Mandataire : CARSTENS, David, W.; Carstens & Cahoon, LLP, P.O. Box 802334, Dallas, TX 75380 (US)
Données relatives à la priorité :
60/847,170 25.09.2006 US
11/536,055 28.09.2006 US
Titre (EN) THERMOGRAPHY MEASUREMENT SYSTEM FOR CONDUCTING THERMAL CHARACTERIZATION OF INTEGRATED CIRCUITS
(FR) SYSTÈME DE MESURE DE THERMOGRAPHIE POUR RÉALISER UNE CARACTÉRISATION THERMIQUE DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN)A system and method to folly characterize the thermal behavior of complex 3D submicron electronic devices. The system replaces and/or supplements laser-based surface temperature scanning with a CCD camera-based approach. A CCD camera records multiple points of light energy reflected from an integrated circuit to obtain a static temperature measurement. The system is used to non-invasively measure with submicron resolution the 2D surface temperature field of an activated device. A CW laser illuminates a single point on the surface of an active device and a photodetector records the reflected light energy to obtain a transient temperature measurement. The measured 2D temperature field is used as input for an ultra- fast inverse computational solution to folly characterize the thermal behavior of the complex 3D device. The system extracts geometric features of a known device, assessing the system's ability to combine measured results and computations to folly characterize complex 3D electronic devices.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé permettant de caractériser pleinement le comportement thermique de dispositifs électroniques 3D submicroniques complexes. Le système remplace et/ou complète un balayage de température de surface par laser par une approche par caméra CCD. Une caméra CCD enregistre de multiples points d'énergie lumineuse reflétée par un circuit intégré pour obtenir une mesure de température statique. Le système est utilisé pour mesurer le champ de température de surface 2D d'un dispositif activé de manière non-invasive et avec une résolution submicronique. Un laser CW éclaire un point unique sur la surface d'un dispositif actif et un photodétecteur enregistre l'énergie lumineuse reflétée pour obtenir une mesure de température transitoire. Le champ de température 2D mesuré est utilisé en tant qu'entrée pour une solution informatique inverse ultra-rapide afin de caractériser pleinement le comportement thermique du dispositif 3D complexe. Le système extrait des caractéristiques géométriques d'un dispositif connu, évaluant la capacité du système à combiner des résultats mesurés et des calculs en vue de caractériser pleinement des dispositifs électroniques 3D complexes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)