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1. (WO2008038464) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/038464    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/065494
Date de publication : 03.04.2008 Date de dépôt international : 08.08.2007
CIB :
H04N 5/225 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
TSUKAMOTO, Hiroaki; (US Seulement).
KINOSHITA, Kazuo; (US Seulement)
Inventeurs : TSUKAMOTO, Hiroaki; .
KINOSHITA, Kazuo;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-261559 26.09.2006 JP
Titre (EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE, METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 固体撮像装置とその製造方法および製造装置並びに電子機器
Abrégé : front page image
(EN)A camera module (1) is composed of a combination of a lens holder (4), which holds an optical structure (3) for forming an object image, and a wiring board (2) whereupon a solid-state imaging element (21) is formed for converting the object image formed by the optical structure (3) into an electric signal. A grease (7) is applied on the camera module (1), excluding an optical path of the optical structure (3). Since dusts (D) generated during manufacture and use adhere on the grease (7), image failures due to the dusts (D) can be eliminated. Thus, the solid-state imaging device which can eliminate the image failures due to the dusts generated during manufacture and use is provided.
(FR)Un module de caméra (1) est composé d'une combinaison d'un support d'objectif (4), qui supporte une structure optique (3) pour former une image d'objet, et d'un tableau de connexions (2) sur lequel un élément d'imagerie à semi-conducteurs (21) est formé pour convertir l'image d'objet formée par la structure optique (3) en signal électrique. Une graisse (7) est appliquée sur le module de caméra (1), à l'exclusion d'un chemin optique de la structure optique (3). Puisque les poussières (D) générées pendant la fabrication et l'utilisation adhèrent sur la graisse (7), les défaillances de l'image dues aux poussières (D) peuvent être éliminées. On obtient ainsi un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs capable d'éliminer les défaillances de l'image dues aux poussières générées pendant la fabrication et l'utilisation.
(JA) カメラモジュール(1)は、被写体像を形成する光学構造体(3)を保持するレンズホルダ(4)と、光学構造体(3)によって形成された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子(21)が形成された配線基板(2)とを組み合わせた構成である。カメラモジュール(1)には、光学構造体(3)の光路を避けるように、グリース(7)が塗布されている。製造時および使用時に発生するゴミ(D)は、グリース(7)に付着するため、ゴミ(D)による画像不良を防止することができる。これにより、製造時および使用時に発生するゴミによる画像不良を防止することのできる固体撮像装置を提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)